【最全嘉宾阵容揭晓】碳化硅领域大咖8月齐聚深圳，引航产业未来！

时间地点

 time and place

报到时间：8月26日

会议时间：8月27日

会议地点：深圳澔悦格兰云天国际酒店

组织机构

 organisation

主办单位：新之联伊丽斯（深圳）展览有限公司

协办单位：新材料在线

Contents introduction

会议简介

/ONE

碳化硅材料具有高硬度、高刚性、耐高温、耐磨损、抗氧化、高导热、高强度、低膨胀、耐腐蚀、轻量化等一系列优异的特性，从而在航空航天、半导体、新能源、国防军工、化工机械、光伏、核能、汽车、电子等高科技领域获得越来越多的应用；特别是近几年第三代碳化硅半导体的发展，以及半导体芯片制造设备如光刻机、刻蚀机、氧化扩散炉对碳化硅精密陶瓷零部件需求激增，进一步促进碳化硅材料和制备技术的发展，包括反应烧结碳化硅、无压烧结碳化硅、重结晶碳化硅、高纯度碳化硅陶瓷、CVD碳化硅涂层、大尺寸碳化硅部件的3D打印技术、高纯碳化硅热压烧结技术 、高纯碳化硅化学气相沉积技术。目前，碳化硅材料成为诸多高科技领域中不可替代和最有前景的新材料，其高技术含量和高附加值以及广阔的应用前景，已形成了千亿级的新型产业。

为推动碳化硅材料及产业的高质量发展，碳化硅材料前沿技术与产业发展高峰论坛，将于2024年8月27日在深圳隆重召开。本次论坛汇集了来自碳化硅材料领域的顶尖专家、学者与行业领袖，就碳化硅材料的制备工艺、性能优化、应用拓展以及产业化发展等议题，同与会嘉宾进行深入的交流与探讨，分享最新的科研成果和技术突破。为碳化硅产业的发展注入强劲动力，共同描绘碳化硅材料在未来的发展蓝图！

Schedule

大会日程安排

/TWO

Report guests and topics

报告嘉宾与主题

/THREE

王文军 研究员

中国科学院物理研究所

演讲题目：碳化硅晶体生长研究与产业化

李江涛研究员、博士生导师

中国科学院理化技术研究所

演讲题目：燃烧合成β-SiC陶瓷粉体及其应用展望

王华 董事长

中国建筑材料科学研究总院有限公司咸阳陶瓷研究设计院有限公司

演讲题目：半导体装备用精密碳化硅陶瓷部件及制造技术

石金旺 总经理

山东华美新材料科技股份有限公司

演讲题目：我国反应烧结碳化硅的起源与发展

肖汉宁 教授

湖南大学

演讲题目：再结晶碳化硅陶瓷研究进展及其应用

刘刚博士、高级工程师

深圳市志橙半导体材料股份有限公司

演讲题目：CVD SiC陶瓷材料在半导体行业的应用和发展

王功 研究员、主任

中科院空间应用工程与技术中心，中科院太空制造技术重点实验室

演讲题目：一种近零收缩的碳化硅增材制造新方法

胡丹萍总经理

沈阳威泰科技发展有限公司

演讲题目：真空装备在碳化硅制备上的应用及发展方向

刘业 联合创始人

深圳升华三维科技有限公司

演讲题目：粉末挤出3D打印装备研发及其在碳化硅复杂构件增材制造中的应用

吴澜尔教授、原秘书长

北方民族大学材料科学与工程学院、宁夏材料研究学会

演讲题目：碳化硅陶瓷产业发展

刁立龙副总经理

山东华信电炉有限公司

演讲题目：关于真空烧结炉改进与提升的探讨

辛国栋总经理

潍坊凯华碳化硅微粉有限公司

演讲题目：碳化硅微粉颗粒整形技术及其应用

何光起博士、高级研发工程师

宁波伏尔肯科技股份有限公司

演讲题目：基于增材制造碳化硅复杂结构件的成型技术及其应用

更多精彩报告持续补充......

Registration

参会注册

/FOUR

论坛费用

扫描二维码，报名登记

会务费：2600元/人

会务费包含大会证件、参会手册、自助早餐、晚宴等，不包含住宿。

汇款信息

户名：佛吉（上海）新材料科技有限公司

开户行：中信银行上海沪西支行

账号：491

1. 请在备注栏中注明“碳化硅材料前沿技术与产业发展高峰论坛”及参会人员姓名。

2. 会务组将向来自高校科研院所等单位的参会代表提供符合财务报销要求的会议通知。

赞助项目

组委会联系方式

杨冉   

邮箱：yolanda.

Sponsor

论坛赞助

/FIVE

论坛赞助单位/ Sponsor

已报名参会单位/ Participating units

• ASUZAC

• 安徽泰美机电有限公司

• 北京北方华创真空技术有限公司

• 北京大地泽林硅业有限公司

• 北京天科合达半导体股份有限公司

• 贝尔科技有限公司

• 比亚迪半导体股份有限公司

• 东莞理工学院

• 东台华特尓精密机械有限公司

• 巩义市金禧磨料有限公司

• 广东佛山市陶瓷研究所控股集团股份有限公司

• 广东华欣材创科技有限公司

• 广东省汽车售后服务行业协会

• 广东鑫信智能装备有限公司

• 广汉龙润科贸有限责任公司

• 广州市迪易机电科技有限公司

• 哈尔滨新辉特种陶瓷有限公司

• 韩山师范学院

• 湖南恒升热工机械设备有限公司

• 湖南金炉智能制造股份有限公司

• 湖南九山半导体科技有限公司

• 湖南泽睿新材料有限公司

• 华为

• 环胜电子深圳有限公司

• 江丰同创特陶

• 江苏观蓝新材料科技有限公司

• 丽水学院

• 罗姆半导体（上海）有限公司

• 南京工大膜应用技术研究所有限公司

• 南京工业大学

• 宁夏北方高科工业有限公司

• 青岛科尼乐机械设备有限公司

• 青岛朋兴新材料有限公司

• 清华大学

• 山东硅元新型材料股份有限公司

• 山东华美新材料科技股份有限公司

• 山东金蒙新材料股份有限公司

• 山东理工大学

• 山东青州微粉有限公司

• 山东赛利科膜科技有限公司

• 山田研磨材料有限公司

• 山西烁科晶体有限公司

• 陕西固勤材料技术有限公司

• 陕西六元碳晶股份有限公司

• 陕西美兰德新材料股份有限公司

• 上海德宝密封件有限公司

• 上海硅酸盐研究所

• 上海恪勤国际贸易有限公司

• 上海诺纬电子科技有限公司

• 上海普思瑞材料科技有限公司

• 上海微电子装备（集团）股份有限公司

• 深圳极智超声科技有限公司

• 深圳品泰电子有限公司

• 深圳奇遇科技有限公司

• 深圳市新凯来技术有限公司

• 深圳市云在上半导体材料有限公司

• 深圳市中星联技术有限公司

• 深圳欣旺达电子股份有限公司

• 深圳新凯来技术有限公司

• 沈阳威泰科技发展有限公司

• 圣戈班精细陶瓷（上海）有限公司

• 苏州国家实验室

• 特殊陶业实业（上海）有限公司

• 天通吉成机器技术有限公司

• 天祝碳化硅协会

• 通化宏信研磨材有限责任公司

• 铜陵优必胜新材料科技有限公司

• 潍柴火炬科技股份有限公司汽车密封分公司

• 潍坊弘远微粉有限公司

• 潍坊凯华碳化硅微粉有限公司

• 武汉理工大学

• 西安鑫垚陶瓷复合材料股份有限公司

• 西南交通大学

• 英飞凌半导体（无锡）有限公司

• 长春长光精瓷复合材料有限公司

• 浙江博科兰德新材料有限公司

• 浙江捷密公司

• 浙江翔日科技炭素有限公司

• 浙江芯之纯半导体材料有限公司

• 郑州市立新实业有限公司

• 郑州市嵩博高温材料有限公司

• 中国科学院宁波材料技术与工程研究所

• 中国科学院上海硅酸盐研究所

• 中节能万润股份有限公司

• 中科院兰州化学物理研究院

注：已报名参会单位按首字母顺序排列！参会企业持续更新中......

Hotel

酒店预定

/SIX

酒店预定详情

识别二维码，提前预定酒店

酒店预订：徐薇女士  951

价格：标准间&大床房 488 元/间

地址：深圳市宝安区沙井街道民主大道与锦程中路西交汇处邮

邮箱：

网址：http:///35iQXn

注：联系酒店时请注明“碳化硅材料前沿技术与产业发展高峰论坛”及参会人员姓名。

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时间

8月28日（星期三）9:30-17:00

8月29日（星期四）9:30-17:00

8月30日（星期五）9:30-16:00

地点

深圳国际会展中心13号馆

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