【产品技术】博视像元HR47180系列360度拍摄超高精度3D相机

在半导体晶圆、芯片、BGA、SMT、IC封装等超高精度检测场景，传统光谱共焦技术可以实现较高精度，但同时扫描速度低，无法满足检测实时性要求。博视像元科技有限公司（以下简称“博视像元”）微米级超高精度3D工业相机HR47180系列，采用自主研发、拥有自主产权的超高精度DLP光机和超高速率、超高精度的CXP工业相机，能够保证在较高精度前提下，实现更快的检测速度。

博视像元HR47180系列产品采用单相机四光机环绕结构设计，具备无死角重建、先天融合的特点。四方向投影，可解决全区域内高反光、阴影、遮挡等问题，特别适用于Wafer bump/pillar、芯片BGA、SMT 锡膏表面光洁度高、反光严重、排布密集等场景。超高精度DLP、高速高分辨率CXP相机等核心部件自主研发和生产，可实现行业最优性价比。四光机、双光机多种配置，8M/12M/25M/65M不同分辨率可选，可实现视野范围、检测精度按需配置，解决国内厂商检测装备核心模组的卡脖子问题，大幅降低厂商采购成本，节约配置时间，助力企业高效提升品控效率。

博视像元HR47180系列产品-超高精度的四光机。沙姆投影设计，实现超高景深；四个方向补光，不受方向限制，解决全区域内高反光、阴影、遮挡等问题；核心器件100%自研，实现视野范围、检测精度按需配置；为精密制造提供高精度3D检测方案。

产品优势

超高精度与高速拍摄完美结合：在HR结构光3D相机家族中，HR47180系列拥有最高6500万级点云数据，可实现大视野高精度拍摄；360度拍摄无死角图像；采集帧率最高可达51FPS，z轴重复精度最高可达50nm，可实现高速高精度拍摄；3D/2D同时成像，可实现极简的系统设计、 最短的拍摄周期；

 多投影设计，360度无死角拍摄：沙姆投影设计，实现超高景深；多投影设计，解决全区域内高反光、阴影、遮挡等问题；核心器件100%自研，实现视野范围、检测精度按需配置；

 安装调试便捷、低成本：结构光3D相机是面阵3D，整体设备的安装调试更加便捷，可以应对更多的产品型号和生产工艺，针对产品切拉换型也可以快速调整，安装调试更快捷，降低对技术人员的要求，缩短交付的周期。

案例展示

HR47180系列为精密制造提供高精度3D检测方案。例如锂电行业-密封钉/极柱检测、半导体前道-晶圆检测、半导体后道-BGA检测/金线检测、3C行业-胶高检测/PCB针脚检测。

 密封钉/极柱检测：能够进行2D/3D同时成像，且可以进行“一拖二”检测，极大的减少开发维护成本。

有效解决高反、遮挡等成像难题，对密封钉焊缝处的断焊、爆点、焊渣、凸起、凹坑、细小针孔等缺陷进行清晰成象，有效提高密封钉焊后检沨的缺陷检出率。

 BGA检测：能够提供对10毫米到90毫米等面积不等的BGA进行成像,最大面积成像时,BGA球高重复精度仍可达5微米。能够同时对多个小尺寸BGA成像,重复精度可达2微米。

精准地检测出芯片的绝大部分缺陷,并且可以对检测结果进行记录。

 金线检测：能够对金线长度、金线弯曲角度、金线数量等进行清晰完整的成像。

能够准确的检测出断线、重线、错打线、金线交叉等缺陷。

 PCB/针脚检测：能够准确地对PCB表面器件进行完整的无遮挡成像,兼容黑色器件、玻璃体等难成像器件，支持视野范围10毫米到90毫米不等的成像需求,从采集到出点云最快可达330ms,有效解决CT问题。

景深最大可达30毫米,最小器件可兼容01005,有效解决高景深和高精度成像难题。

 胶高检测：有效解决胶体交叉成像/透明胶体的成像困难问题,对胶体表面进行最准确的成像。

能够对胶高进行准确的检测。

北京博视像元科技有限公司 杨军超

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