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【展会预告】这家企业将携PCB、载板、半导体系列重点产品亮相

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2025-02-28 08:04

【行业聚焦】IC载板市场整体空间和产能分布

来源：世展网分类：电子生产设备行业资讯 2024-05-30 07:05 阅读：10913

2025年深圳华南电路板设备与材料供应链展览会PCB EXPO

2025-04-09-04-11

展会结束

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PCB网城讯

根据Prismark统计，2005-2023年期间，全球IC载板市场空间从约50亿美元增长到约160亿美元（峰值出现在2023年，为174亿美元），是PCB各子行业中增长最快的板块。

历年全球IC载板产值（亿美元）

图片来源：Prismark，区间为2018年至2026EIC载板的发展分为四个阶段：第一阶段（2005-2010年）——驱动力主要为PC，对应FCBGA载板。第二阶段（2010-2015年）——驱动力主要是智能手机，对应FCCSP载板；但由于全球经济下行，传统PC需求下滑，因此整体规模下降。第三阶段（2015-2020年）——驱动力主要是全球经济复苏+云计算/5G行业的发展，对FCBGA和射频模组载板有一定拉动。第四阶段（2020-2027年）——2020-2022年，主要受疫情影响带来的短期PC行业爆发+先进封装行业发展，IC载板市场空间快速增长；2023年收到整体半导体行业需求低迷影响，全年规模出现下滑；2024-2027年，预计恢复增长，主要驱动力为全球半导体行业周期复苏+AI对FCBGA载板带来的量价齐升拉动。根据Prismark预测，到2027年，IC载板行业空间将逐步增长至222亿美元。全球IC载板市场空间变化

图片来源：维普资讯，区间为2005年至2027E2022-2027年全球PCB行业增长预期

图片来源：国际电子商情，单位：亿美元细分品类上，按照2022年数据，FCBGA占比53%、FCCSP占比16%、WBBGA/WBCSP占比19%、module类占比12%；预计到2026年，FCBGA载板占比将进一步提升到57%，为增速最快的子领域。

IC载板细分空间拆分

图片来源：Prismark伴随IC载板行业空间的增长，市场主要玩家也在逐步变化：第一阶段（1980-1990年）：伴随美国在半导体行业形成规模，开始逐步将产业向最高毛利率的fabless行业集中，并将晶圆制造业务向具备产业基础和劳动力优势的日本、韩国和台湾等地区转移。日本作为IC载板的开创者，配合产业转移，迅速成为该领域的领导者，并成长起了一批到现在都全球技术领先的企业，如Ibiden（揖斐电）、Estern（日本东部，后被韩国simmtech收购）、Shinko（日本新光电气）。第二阶段（1990年-至今）：1990年代后，日本受困于经济危机，晶圆制造业逐步转移向韩国、台湾；其中韩国逐步成为了全球存储行业龙头，占据了全球70%的存储产能，围绕三星、海力士的存储载板需求，诞生了SEMCO（三星机电）、Simmtech（韩国信泰）、Daeduck（韩国大德）等厂商；另外台湾伴随台积电的崛起，占据了全球超过50%的晶圆代工产能，围绕台积电、日月光等厂商需求，台湾诞生了Unimicron（台湾欣兴电子）、Kinsus（台湾景硕）、Nanya（台湾南亚）、ASE Material（日月光材料）等厂商。上述厂商为全球前十大IC载板厂商，合计市场份额超过80%；其中台湾欣兴电子（15%）、日本揖斐电（11%）和韩国三星机电（10%）为全球前三大厂商。技术能力上，大致可以认为日本厂商>台湾厂商=韩国厂商。

IC载板行业主要玩家及其份额情况（左图）、主要玩家核心产品布局（右图）

图片来源：Prismark、印制电路信息，时间为2020年

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按照制造地划分，2019年中国台湾、韩国和日本分别占比31%、28%和20%，合计份额79%；中国大陆占比16%。不过大陆产能绝大部分为日韩台厂商投资建设，所以如果按厂商归属地标准划分，中国大陆产能占比仅为4%，远低于按归属地划分占32%份额的整体PCB行业。

IC载板全球产能分布情况

图片来源：印制电路信息，时间为2019年细看国内产能，如下图所示，纯内资主要为深南、兴森和珠海越亚三家（丹邦科技较弱，暂不提）；此外，臻鼎旗下的礼鼎半导体（鹏鼎兄弟公司）主要产能也放在国内，未来拟在A股IPO，也可以算半个内资厂商。另外，国内东山精密、崇达技术、景旺电子、中京电子、胜宏科技等公司也或多或少希望从BT载板领域逐步切入IC载板赛道。不过就未来5年的国内格局来看，BT载板仍是深南、兴森、越亚领衔中高端，其他厂商切入低端；ABF载板只有兴森、深南和越亚有能力量产出货。

国内主要IC载板产能

图片来源：wind最后看一下全球主要厂商在扩产上的规划（取自各上市公司公告）。从下图可以比较明确的看到，2021年以来，海外目前进入了新一轮ABF载板投产期，核心就是看好高性能芯片和先进封装行业发展带来的FCBGA需求提升；不过海外厂商普遍将新建产能建设在本土或东南亚。不过我们也欣慰的看到以深南、兴森和越亚为代表的国内IC载板厂商在高端的ABF载板领域扩产幅度不亚于海外；虽然目前在技术能力、客户资源方面与海外仍有不小差距，但我们相信伴随中国晶圆制造产业链的逐步起量，国内IC载板产业链也能在未来5年内快速缩小与海外龙头的差距。

全球主要厂商IC载板扩产规划