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【行业动态】晶圆代工成熟制程Q2或再降价，上半年累计降幅将达10%

来源：世展网 分类：电子/网络/照明/能源行业资讯 2024-03-26 10:05 阅读：2775
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详情请登录由于晶圆代工成熟制程需求较弱，中国台湾地区IC设计厂商表示，第一季度部分晶圆代工厂成熟制程报价下调中个位数百分比（4%至6%），随着中国大陆晶圆厂成熟制程产能持续开出，估计第二季度可能再降价，使得上半年累计降幅达10%左右。对于第二季度的代工成熟制程降价，IC设计业高层表示，台系晶圆厂降幅至少低个位数百分比（1%至3%），陆厂则降中个位数百分比（4%至6%），如果订单量大，价格可以谈得更低，或是有不同折扣方式。IC设计厂表示，以成熟制程来说，28nm制程仍供不应求，甚至可以涨价，但40nm与55nm制程，产能增加速度快于需求回温，基本上只能降价。但相较于中国大陆积极的降价策略来说，中国台湾地区晶圆代工价格相对稳定。世界先进称，近期来自中国大陆行业的价格压力确实不小，但不准备打价格战，甚至可望掌握欧美客户的转单机会，今年仍以温和成长为目标。但外界预计上半年晶圆代工成熟制程价格下跌，联电、世界先进、力积电等台厂仍有压力。（集微网）

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