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PCB网城讯
不久前,四川普瑞森电子有限公司收到第五批国家级专精特新“小巨人”企业的认证(牌匾)。殊荣的背后,则是一种高频高密度多层嵌埋厚铜线路板获得重大技术创新突破,并在量产化、国产化的过程中持续创新、升级,打破了同类产品的国际垄断。
“近两年,我们公司研发团队整合材料、生产技术、设备优势,重点突破芯板图形制作及层间精度控制难点,不断提升产品竞争力。”四川普瑞森电子有限公司资材部经理娄塬鹏说。
产品研发升级,对于印制线路板的精细度要求更高,特别是基于0.1mm薄板、厚铜的图形制作、蚀刻、压合、电气性能带来巨大挑战,为抢占市场,稳步布局未来电子主流市场应用,普瑞森电子进行自主技术攻关,并引入最新专业化、数字化的生产、检验检测设备。
“公司去年底已实现12层嵌埋厚铜工艺产品批量化生产。”谈到该产品,娄塬鹏颇为自豪,放眼全国,目前能生产这样高频高密度线圈电路板的企业屈指可数。
“我们最近从深圳订购了3台高精度LDI曝光机,预计6月投产应用。”娄塬鹏说,以前在进行图形转移工序时,需要依赖进口重氮菲林,而该类材料与技术一直被日本垄断,导致成本与技术突破受限。
“我们引进的国产新型自动光学对位曝光设备,可以直接省去胶片应用环节,同时图形曝光解析精度可达到0.15mm,效率更高、质量更好。”娄塬鹏介绍,该设备属于行业新、精、尖高端数字化设备,对精密、细线、高精度产品的研发与量产提供了重要硬件支撑。
同时,应特定顾客要求或产品特性追溯需要,普瑞森电子去年引进两台激光镭雕机,实现对单品的全生命周期精准追溯。
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