【RFID一览】RAIN RFID标签芯片的出货量在2023年激增至448亿，Impinj获得恩智浦4500万美元的专利和解协议

基于RAIN联盟的调查，这一增长表明芯片销售的增长，超过了早先研究设定的预期。

RFID产业组织RAIN联盟发现，2023年UHF RAIN RFID标签芯片的出货量增长了32%，全球的出货量达到448亿枚，由RAIN RFID联盟的四大半导体和标签供应商（Impinj、EM微电子、NXP半导体和Quanray电子）生产。

根据2022年11月的一份2022年VDC研究市场研究报告，这一数字比之前的预测高出60多亿。此前由RAIN联盟委托撰写的报告预测，2023年的出货量将达到380亿枚。同一份预测报告预计，到2026年，出货量将增至885亿部。

虽然自2020年以来，标签芯片的销售额每年都以大约20%的速度增长，但2023年的增长显示出明显的上升。其增长的原因主要有几个因素：多个行业(尤其是零售行业)对RFID的需求增加，以及新冠疫情期间供应链问题造成的芯片的积压订单开始出货。

2021年和2022年，大多数行业的半导体都有大量积压订单，RFID行业也不例外。供不应求，导致订单延迟交付。到2023年，制造商开始看到晶圆和芯片短缺的复苏。出于这个原因，高数字可能反映了供应链可能正在之前积压的订单。

零售及其他领域RFID需求的增长也是增长的一个原因。沃尔玛等大型零售商的授权或建议下，零售业对RFID技术的需求呈指数级增长。此外，RFID标签的成本降低了，使得一些公司可以负担得起在物品层面的产品跟踪。

虽然服装和鞋类是最大的应用市场，但其他产品也被贴上了RFID标签，以提高库存可见性。RFID的其他增长领域包括航空旅行部门跟踪行李、汽车行业管理车辆部件和轮胎，以及物流领域优化仓库操作的需求。

未来，该行业可能会有其它的加速因素，例如欧盟(EU)数字产品护照(DPP)要求的发布以及世界其他地区的类似立法。DPP将要求特定产品带有数字身份，以便从制造到处置或回收的过程中进行跟踪。

Impinj宣布成功解决了与NXP半导体公司的专利纠纷，该协议结束了一场持续多年的专利纠纷，在此期间，Impinj在多次审判中获胜，协议包括预付款项和每年的许可费。

根据和解协议，恩智浦将在协议签署后的5个工作日内向Impinj一次性支付4500万美元，并从2024年4月1日起每年支付1500万美元的许可费。

该协议将一直有效，直到某些Impinj专利到期，时间将持续约10年。

根据提交给美国证券交易委员会的8-K文件，所有正在进行的法律诉讼将被终止，双方将在2024年3月31日之前相互免除任何专利侵权索赔。

RFID解决方案公司Rielec已经扩展了与SML的合作伙伴关系，为制造和分销场所提供仓库自动化和库存管理技术。该解决方案包括SML的Clarity企业RFID软件平台和Rielec的Clustag RFID设备作为一个单一的端到端解决方案。

两家公司于2022年开始合作，当时SML开始将Rielec的技术作为其零售客户供应链产品的一部分。

随着合作关系的扩大，两家公司将继续在世界各地的配送中心提供Clustag读取站(如MOT站)和Clarity软件。

MOT站可以集成到运输或物流等流程中，并汇总RFID识别、箱子数量和箱子重量等信息，以改善库存管理流程。该解决方案可以每箱扫描多达400个标签，速度高达每小时1000箱。

（来源：RFID Journal）

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