展商动态｜ASMPT致力于实现净零排放

NEPCON China 2024

4月24-26日 | 上海世博展览馆

展位号：1F60

作为表面贴装和半导体制造技术的创新与市场领导者，同时也是半导体气候联盟 (SCC) 的创始成员，ASMPT正式公布了其2035年气候中性净零战略。由于减少价值链上的温室气体排放需要各公司间的通力合作，因此ASMPT在SCC中的工作对于这一战略的实施至关重要。作为行业领导者，ASMPT意识到自身所肩负的特殊责任，即引领并积极推动半导体行业其他公司参与可持续发展工作。

到2035年实现碳中和的战略目标适用于自身来源的直接排放（范畴 一），也包括外购能源的间接排放（范畴二）。对于整个供应链上的活动造成的间接排放（范畴三），则需要各部门和各行业之间进行更深入的合作来解决。范畴三包括外购商品和服务、客户使用产品以及货物运输过程中产生的污染物排放。为了加强跨行业合作，ASMPT 作为其创始成员之一，在发起SCC的过程中发挥了重要作用。Richard Ooi进一步阐述：“我们正在协助制定关于低碳能源概念的共同蓝图，并支持整个价值链采纳和实施这些系统。我们的目标是确保到2050年或更早，所有SCC成员都能实现范畴二的净零排放。这也是我们减少范畴三排放战略的关键环节，因为我们始终致力于在供应商和客户中推广低碳能源的使用。”

ESG标准用于实施和评估 “环境、社会和治理”相关的可持续性事项。ESG对ASMPT的文化、人力资源政策、业务战略和工作流程产生了重大影响。为了应对环境问题，ASMPT已经采取了一系列措施，包括在第二类和第三类中实施方案，并公开承诺在2035年实现净零排放的目标。“作为电子制造和半导体行业的创新和市场领导者，我们有独特的机会在ESG领域发挥带头作用，并致力于与客户、合作伙伴、行业协会和员工合作，共同推动积极的变革。"Richard Ooi表示。

图文来源：ASMPT

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关于 NEPCON China 

NEPCON China 2024

中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会

NEPCON China汇聚全球先进电路板组装解决方案供应商，呈现新产品和尖端技术，提供新的市场趋势和专家见解，帮助您优化供应链，节约成本，提高竞争力。

NEPCON China 2024 将于4月24日-26日在上海世博展览馆举办。展会秉持专业的创新理念，联合物联网展一体化AIoT呈现，打造表面贴装技术的全景视界！

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