展商资讯 | 聚焦先进封装，长电科技驱动芯片成品制造产业发展

近年来，智能手机、物联网、人工智能、汽车电子等新兴市场的快速发展，带动了全球封装测试产业的持续增长。

其中，仅先进封装这一市场规模就达到了约350亿美元。并且据相关机构预测，到2025年，这一数字还将上升至420亿美元，先进封装在全部封装的占比也将从2021年的45%增长到2025年的49.4%。且伴随着电子产品持续向小型化、集成化、低功耗的发展趋势，先进封装将得到越来越多的应用，封装测试市场也有望持续增加。

长电科技作为业内领先企业，在先进封装领域已布局多年，并且近年来也一直在加大研发投入和技术创新。2022年公司将继续保持研发投入的持续增长，强化技术研发和核心竞争力。对科技创新矢志不渝的追求为公司带来了强劲的成长动能。

长电科技在2021年的营业收入和利润均创佳绩，这主要归功于两个方面：

■ 其一是公司持续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域，整合提升全球资源效率, 强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局；

■ 其二是国际和国内客户的订单需求强劲，各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，并适时调整了产品结构。

（点击查看2021年度报告）

2022年长电科技积极面对市场的波动和挑战，持续优化产品组合，聚焦高附加值应用，持续提升市场竞争力，获得了国内外客户的广泛认可和肯定。

长电科技在2022年一季度实现营业收入人民币81.4亿元，同比增长21.2%；实现净利润8.6亿元，营收与净利润都创历史同期新高。

（点击查看2022年第一季度报告）

长电科技CEO郑力表示：“长电科技很早就已着手布局先进封装的研发和产能，研发投入持续增长。”2021年长电科技有近2/3的资本开支投入到先进封装相关的产能扩充中，未来公司先进封装收入的占比将持续提升。

协同上下游，聚焦热点市场

目前，先进封装也已成为长电科技的主要收入来源，其中，可以分为系统级封装、倒装与晶圆级封装等类型。通过高集成度的晶圆级(WLP)、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

晶圆级封装流程示意图

此外长电科技正在汽车、通信、高性能计算和存储四大热门应用领域打造核心竞争力。值得一提的是在汽车领域，为了积极响应汽车芯片市场的需求，加强在汽车领域的发展，长电科技于2021年4月成立了专门的汽车电子事业中心，以深入快速增长的汽车电子市场，为汽车电子的开发平台，项目管理以及产品设计线路图提供有力支撑。

虽然封测行业正呈现一个良性增长的态势，但随着技术需求的不断演进，封测产业已经不再是一个独立的环节，而是全产业链协同发展的产物。

从此观点看，提升封测的价值不仅需要使前道工序和后道工序有更加紧密的联系，更需要把设计、制造、封测有机融合在一起协同发展，这样才能使得产业技术水平得到进一步的推广和提升。而此时也意味着传统的封测环节正式升级为芯片成品制造产业。

对此，郑力也提出：“芯片成品制造将深刻地改变集成电路产业链形态，只有上下游企业及关联单位更开放、紧密的合作，才能共同探索产业链协同发展创新之路。”

在推动产业链协同创新发展过程中，挑战是不可避免的。但机遇与挑战共存，先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力。同时，高密度叠加、高密度集合、不同晶圆高密度的互联对封装技术提出更多要求，也向后道制造提出挑战。

长电科技作为中国芯片成品制造市场的领军企业，在自身经营日益稳健向好的同时，也更加注重推动半导体封装测试领域的整体发展。长电科技与上下游伙伴共同携手，通过更好的产品和服务，迎接半导体产业的广袤机遇。

关于长电科技

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾23个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

有关更多信息，请访问 www.jcetglobal.com。

来源 | 转载自长电科技

9月15日至17日，第六届中国系统级封装大会暨展览（SiP China 2022）深圳站将与ELEXCON在深圳会展中心（福田）同期举办，从晶圆制造、IC封测到终端制造，助力推动中国封测产业技术革新与产业融合！

大会为期2天，拟邀请到30+重磅专家演讲人，分别来自：中芯国际、日月光、长电、通富微电、杜邦、贺利氏、天芯互联、Anysys、ASM、沛顿、深南电路、铟泰、图研、NI、合见、洁创、腾盛等企业，将共同商讨SiP与先进封测领域的技术创新、市场动态和应用案例。

▼SiP China深圳站大会热门议题：

• SiP组装与测试

• SiP异构集成

• 先进的SiP材料和互连技术

• SiP测试和设计解决方案

• SiP基板技术进展

• SiP组装设备

大会同期现场，ELEXCON设有嵌入式处理器/MCU、RISC-V专区、存储专区、嵌入式AI与FPGA、工业计算机/板卡、5G芯片与通讯模块、射频技术、车规级芯片与元件、电源管理芯片、功率器件、第三代半导体、MEMS/传感器等产品展示，即将汇聚一大波IC设计企业。

此外，现场还将打造『SiP系统级封装与先进封测』专馆，展示范围覆盖：SiP系统级封装、先进封测、晶圆级封测、Mini LED封装、OSAT封测服务、3D IC设计/EDA/IP工具、半导体设备与先进工艺、先进材料等技术新品及解决方案。

▼2022部分参展品牌（排名不分先后）

▼2021部分与会听众：

华为、海思、中芯国际、英特尔、三星半导体、vivo、OPPO、小米、京东方、中兴通讯、意法、安森美、矽电半导体、立讯精密、比亚迪、紫光展锐、长虹、西门子、联想控股、德赛西威、长城开发、沃特沃德、气派科技、中国电科集团公司第四十三研究所、爱立信、华润赛美科、天水华天科技、光弘科技、蓝思、胜宏科技、TCL通力、烽火通信、紫光同创、鹏鼎控股、天芯互联、甬矽电子、长安汽车、龙旗科技、南京电子设备研究所、晶方半导体、安世半导体、超威半导体中国、华宇电子、上海电子工程设计研究院、复旦微、伟创力、翔腾微电子、紫光国芯、深科汽车、中科院微电子所、中科院上海微系统所等。

2022年不容错过的封测行业盛会！

展商/演讲人火热召集中

期待您的加入！！

参展电话 0755-8831 1535

邮箱 elexcon.sales@informa.com