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8月8日,台积电表示,应先进制程强劲市场需求,高雄厂确定以2纳米的先进制程技术生产规划。台积电目前2纳米生产基地已规划竹科、中科,后续若高雄纳入,将使2纳米拥有三个生产基地。台积电现已量产3纳米,再加上CoWoS先进封装技术,未来可进一步提升芯片性能。
近来ChatGPT发展带动AI伺服器成长,连带刺激高速算力芯片需求增加。先进封装产能供不应求,台积电规划斥资近新台币900亿元,在铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂。英伟达等国际大厂的GPU、AI系统交由广达或是纬创等厂商接单,若台积电CoWoS先进封装测试产能不够,将冲击整个供应链的订单。
02.先进封装,超越摩尔定律在硅基半导体的技术演进上,每18-24个月晶体管的数量每年翻倍,带来芯片性能提升一倍,或成本下降一半,这一规律称为“摩尔定律”。
据爆料,iPhone15系列手机将采用3nm先进制程的芯。这就意味着旗舰手机已经陆续普及到3nm制程,可以估量未来还会应用2nm甚至更先进的制程。在芯片尺寸无法持续加大的前提下,摩尔定律几乎达到上限的情况下,芯片整体性能提升必须依靠先进封装技术。
封装为半导体产业核心一环,主要目的就是保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强导热性能。台积电所运用CoWoS先进封装技术——将芯片层叠式包装在一起,可进一步提升芯片效能。
半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分,在芯片制造完后,将晶圆进行封装测试,将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片。
封装外壳材料通常可分为塑料、陶瓷、金属三种,塑料封装的散热性最差,但塑料制作最容易、成本最低,通常使用在结构较简单或芯片内含有CMOS数目较少的集成电路;陶瓷封装的散热性较佳,但是陶瓷需要烧结成型,成本较高,通常使用在结构较复杂的芯片;而金属的散热性是最好的,但金属会导电,因此无法直接作为封装外壳,所以目前大多先使用陶瓷或塑胶封装,并在封装外壳上方使用金属如镍合金、铜等。
封装连接结构可分为封装内部以及封装外部,封装内部是指封装内部芯片与载体(引线框架或载板)之间的连接方式,目前市场上应用最多的是引线键合(WB)及倒装封装(FC)。而外部封装为引线框架(或载板)与印刷电路板(PCB)之间的连接方式,是我们肉眼可见的封装外型,也是最常被提及的封装形式,例如QFP、QFN、BGA、LGA等。
封装效果评价主要看:
①封装效率,芯片面积/封装面积,尽量接近1:1为宜,缩小体积为目前封装发展方向;
②引脚数,每单位引脚数(I/O)越多封装程度越高级,但工艺难度也相应增加,常用于高端的芯片,如3nm手机芯片;
③散热程度,引脚数多,散热就多;而体积小,散热效能遍地,因此散热程度,成为封装评价关键的一点。
03.GPU缺货又涨价,先进封装是瓶颈一来是生成式AI是风口,大量创业者涌入;二来是美利坚技术政策收紧,目前国内H800、A800价格开始飙升,甚至某些AI技术公司采购游戏显卡来获得算力。AI技术的飞跃式发展,导致越来越高性能的GPU需求。
当前GPU供货的主要瓶颈就是台积电CoWoS封装。国产封装加速替代
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