UDE2023回顾 | Mini/Micro LED产业链争奇斗艳，新一代半导体显示技术再升温

UDE2023第四届国际半导体显示博览会已于7月19日深圳福田会展中心完美闭幕。

作为打通半导体显示技术上中下游产业链的专业贸易展览会，UDE2023在Mini/Micro LED显示领域持续发力，吸引该领域上中下游诸多企业，如TCL、海信、三星、利亚德、小米、海尔、创维、TCL华星、BOE、天马、惠科、诺瓦星云、大族激光、海目星、帝尔激光、沃格、晶台、纳晶、广纳珈源、盟拓、海拓仪器、道达智能、芯视元、展日、维斯特、精测、国创科、晶能、康美特、鸿利显示、融捷显示、德莎、大为新材料、瑞丰、镭昱、华源智信、广东中强精英、南京惠华、福英达、万福达、广晟德、安思智造、壹倍等，再次将Mini/Micro LED显示技术热度推向新的高峰，成为本届展会聚光灯下的主角。

1

智能终端

TCL展出了丰富的Mini LED电视产品，包括今年最新旗舰级产品X11G系列和Q10H系列。

X11G采用了行业首创的广角均匀光透镜Mini LED灯珠的聚光角度提升了33%，控光精细度提升了210%。98英寸产品是全球第一台拥有5184个背光分区、XDR 5000nits亮度的"双 5000"电视。

98英寸的Q10H，具有2304个控光分区、XDR 3000 nits亮度、双向16bit精细控光、全通道4K 144Hz、98%量子点广色域。

海信展示了三款Mini LED背光电视，分别是98英寸的U8H 、U7K，100英寸的E8K。

U8H系列具有行业最高的6000级别的分区数，XDR 2000 nits的峰值亮度，信芯X感知芯片，144Hz原生高刷以及定制黑曜屏 ；U7K具有2016个分区，1600nits峰值亮度、144Hz刷新率；E8K具有1620分区，XDR 1600 nits亮度。

除此之外，海信还展示了东芝Mini LED电视，85英寸的REGZA 85Z870，具有1200+背光分区，XDR 2000 nits峰值亮度

三星展示了110英寸的Micro LED电视，采用LED无机自发光技术，刷新率可达120 Hz，4K UHD分辨率，120% 色域，支持HDR 10以及HDR 10+，最高亮度2000nits、具有超高画面对比度，还原色彩微观细节。

利亚德展示了小间距Micro LED显示模组产品MG系列，其中P0.9产品，像素密度1137,777点/㎡、刷新率≥1920Hz。

小米展出86英寸的Mini LED电视大师，采用了1080分区背光，可达2000尼特亮度，670万：1对比度，4K 144Hz显示规格，10bit色深，99% DCI-P3色域。

海尔旗下高端品牌卡萨帝带来了壁画电视M160，选择了当下最为火爆的QD-Mini LED显示技术，核心色域表现和分区背光分别做到了98%DCI-P3广色域，拥有更高的画面亮度和更深邃的暗场细节。

创维商用携138英寸“星幕”超级电视系列、创维“云镜”M系列-超级模组、100英寸巨幕电视K100T系列、85英寸办公电视BK20系列、32英寸加密数字版画等产品参展。

诺瓦星云携“MLED显示控制综合解决方案”亮相，方案具有全灰阶校正、优化屏体效果、动态引擎、轻量化设计特等特点，可为全场景显示提供全系软硬件技术支撑，赋能全球客户，创造智能显示新价值，助推MLED显示市场发展。

惠科展示了MLED TV一体机产品，采用COB封装方案，分辨率达到了4K，产品集成了安卓系统、音响功放系统、LED显示控制系统，集成快速安装机构易于安装。

广东中强精英带来了Mini LED 27英寸电竞显示器，拥有6-0D Mini LED背光，1152调光分区，3840x2160分辨率，160Hz超高刷新率，1ms极速响应时间，97% DCI-P3高色域，符合HDR1000标准。

2

面板封装模组

TCL华星展出55英寸的R1000超大曲率电竞屏，4K分辨率，240Hz高刷新率，采用了2万+LED、OD5的MLED方案，亮度为1000nits，响应时间4ms。

BOE展示了COB显示屏，像素间距P1.25，模组尺寸为300*337.5mm、分辨率为240*270，色域达NTSC 110%，色度均匀性≥97%，亮度达800nits、刷新率为3840Hz。

天马展示了8.75英寸的Micro LED透明显示屏，具有低反射特点，透射率大于65%，像素密度为114PPI，分辨率880*480，亮度为800nits。

除此之外，还有7.56英寸的主动式驱动柔性Micro LED屏幕，分辨率为720*480，像素密度114PPI，亮度大于600 cd/㎡。

晶台光电在微间距方面，带来了一系列MiP封装产品，包括MC1010、MC0606、MC0404，涵盖P0.5到P1.25的点间距应用。

融捷多年来深耕柔性显示技术和电子纸领域，在本届展会带来6”/7.8”/10.3”高解析度黑白/彩色电子纸显示模组等多款产品。

沃格光电展示了12.3英寸玻璃基Mini LED车载灯板，PM驱动，采用1584个LED、320个背光分区、0OD、基板厚度≥0.55mm。

除此之外，沃格光电还展示了2304个分区的27英寸玻璃基Mini LED灯板、P1.25/P0.9直显模组灯板、车载显示设备等多个LED相关显示产品。

专注于智慧显示芯片研发的高新技术企业芯视元展出了多款硅基LCoS微显示芯片，可应用于轻量级AR眼镜、微型投影、AR HUD、工业级AR头显等领域。同时彩色全息显示也给现场观众带来与众不同的体验。

镭昱展出了全球最小尺寸0.11英寸及0.22英寸全彩Micro LED微显示屏，凭借单片式全彩、超小尺寸、超高亮度、超低功耗、超高像素密度、及高度可量产性等核心优势在展会现场获高度关注。

鸿利显示展示了P1.25 COB鸿屏 · 弥彩晶系列，采用 Mini/Micro LED 技术,并利用自主研发的全新热压敏封装材料，峰值亮度1500nits、对比度1百万：1，覆盖110% 以上NTSC色域。

鸿利显示还带来了一款12.3英寸的Mini LED背光车载大屏，采用了8112颗芯片、分区数2028、峰值亮度1400nits、对比度1百万：1、分辨率为640*720、屏幕覆盖100%以上NTSC色域。

15.6英寸的Mini LED笔记本雷神ZERO锐龙7顶配版屏幕部分采用了鸿利显示Mini LED背光产品，芯片数量10368个，分区数1152个，峰值亮度1300nits、对比度达1000000：1。

瑞丰光电展示了Mini LED背光产品以及0.68、0.49的Mini LED直显模组等产品。

南京惠华携带MiniLED背光车载液晶显示面板亮相，在面板模组领域提供了优秀的产品应用与成熟的解决方案。

3

关键设备材料及芯片

国产激光设备先锋品牌大族激光将玻璃激光切割机等搭载行业前沿技术设备带到现场。采用自主研发控制软件，具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能，满足结构复杂产品的加工要求。

海目星作为激光及自动化综合解决方案提供商，为中下游企业提供多种Micro LED制程解决方案

维斯特针对当下Micro LED巨量转移技术存在的难题，带来巨量转移设备及TFT磨边设备等，为Micro LED量产化赋能。

盟拓携多款检测修复设备惊艳亮相，Mini/Micro LED检测和修复闭环管理系统3.0（包括Mini/Micro LED AOI 外观检测设备3.0、Mini/Micro LED AOI 点亮检测设备3.0、Mini/Micro LED全自动返修设备3.0）很好的提升了背光产品测试站检测效率，并且满足了背光市场99.99%的尺寸检测。

海拓在展会期间带来了温湿度湿热交变实验箱（高透光）、在线高低温试验箱、超快速冷热冲击实验机、高加速寿命试验机等产品，为老化检测、寿命试验、温度试验等领域赋能。

百年品牌柯尼卡美能达在现场展出了多款Mini/Micro LED亮度、色度及均匀性等光学测量设备

万福达专注自主研发、生产及销售超高尖端半导体测试设备、半导体设备、LED固晶机等设备，其Mini LED 背光全自动固晶机处于业内先进水平。

广晟德最新研发针对Mini LED智能化生产的解决方案：整体布局，协同联动。

道达致力于为泛半导体产业提供智能工厂软硬一体解决方案，提供有OHT、Stocker、RGV等多种AMHS搬送装置。

纳晶首次展出了量子点墨水和量子点光刻胶材料，量子点光刻胶可覆盖显示领域的全部尺寸，当前市场主要应用于AR/VR等小尺寸的超高分辨率微显示方向，可为MicroLED显示/硅基OLED带来更为沉浸式的画质体验。

致力于先导高分子新材料的国产化的康美特携多款Mini LED封装材料亮相展会现场，解决高端材料领域“卡脖子”的技术难题。

德莎推出新型单面黑色光学胶带，以帮助提高直显模组的光学性能，如：优化墨色一致性、提升对比度，并为整个Mini LED和Micro LED直显模组提供表面保护。

大为新材料提供多款细微间距焊接解决方案，在展会上带来了Mini LED锡膏等多款封装材料产品。

福英达深耕微电子与半导体封装材料领域，展出了用于阶梯回流封装的超微锡膏、Mini LED 超微锡膏解决方案等多款产品。

华源智信作为Mini LED AM驱动的领导者，提供AC-DC到DC-DC/Mini LED驱动的一整套电源解决方案。

随着技术成本与性能的快速优化，Mini/Micro LED成为了上中下游厂商重点发展方向，企业期待通过LED显示新技术增加产品附加值的同时，也进一步满足各类显示领域对高品质显示方案的需求。

UDE2024第五届国际半导体显示博览会将继续聚焦Mini/Micro LED、OLED、激光显示、微显示、裸眼3D等技术，重点打造智慧显示、创新应用、Mini/Micro LED、关键设备、性能材料、泛半导体智慧工厂六大板块，推出集前沿技术展示与商贸一体化综合平台。2024年2月26日至28日，我们在深圳福田会展中心不见不散！

更多精彩