产品合集 | 看3D视觉产品如何赋能消费电子、人脸识别、智能驾驶、工业测量等领域智能化发展

Hydra3D 是一款 832 x 600 像素 飞行时间测距 (ToF) CMOS图像传感器，设计采用 Teledyne e2v 的专有 CMOS 技术，打造出新一代 3D 视觉系统。Hydra3D 包括 10μm 三内存节点先进像素技术，可为追求高水平 3D 成像性能（包括高深度分辨率、高速和灵活操作条件）的客户实现高速传输。

Hydra3D+是一款832 x 600像素分辨率的飞行时间（ToF）CMOS图像传感器，采用Teledyne e2v的专有CMOS技术设计，专为多功能三维检测和测量设计。

Nuwa系列原深相机是利用结构光3D成像技术获取深度图像，满足机器人导航、避障，深度信息建模等不同人机交互功能。尺寸小巧、紧凑，USB2.0标准输出接口，易于集成，为系统集成商提供了灵活性，IP54级防护，-10~50℃宽温工作，可适配不同 环境光和灰尘干扰等复杂环境。

Venus-Lite X 3D结构光人脸+掌静脉二合一 第二代结构光技术极致性价比 1、iPhone 级结构光3D人脸识别更准更安全 结构光3D人脸识别模块可发射数万个激光散斑点。1:1还原面部全部三维信息，杜绝纸张、头模等假体攻击 2、金融支付级掌静脉 掌静脉难复制、不易窃取，可杜绝各类假体攻击 采用金融支付级算法，可轻松识别不同人群手掌 3、超大视野，可覆盖1.2米~2米身高人群，真正适合全家人用的智能锁 4、复杂环境轻松识别 无论是昏暗无光的楼道、光线复杂的户外，都能瞬间开锁 

是首个可隐藏式集成在屏下且安全的人脸认证，是生物识别认证的新黄金标准。创迈思人脸认证解决方案经第三方认证，可为智能手机用户提供目前最高的生物识别安全性，以保护他们的数据免受欺诈和泄露。另一方面，得赖于创迈思的独家算法，它还可以在显示屏下运行，从而使智能手机制造商能够最大限度地提高屏占比。

创迈思光谱技术基于可直接内置于智能手机中的独特传感器模块，最终允许消费者通过将智能手机接触在皮肤上来实现个人测量。通过近红外 (NIR) 光谱和智能算法，该传感器可以测量所谓的生物标志物，反应一个人的健康状况的不同方面。用户从而可以根据自己的测量实时接收量身定制的建议。

飞芯自主研发的ToF深度图像传感器芯片系列，具有高精度，低噪声，低功耗等技术特点，其芯片功耗同比国际市场同规格产品降低50%以上，突破行业技术壁垒，降低了ToF技术产品的使用门槛，大幅提高ToF传感芯片的市场应用范围。可广泛应用于消费电子、汽车自动驾驶与辅助驾驶、工业与安防等3D感知与成像应用领域。  

ABAX-DD是一款高性能单点可见红光激光传感器。本产品基于直接飞行时间测距（DTOF）原理，并配以相关光学、电学、算法设计，实现高精度激光距离测量，并输出高帧率的点云数据。可用于工业自动化控制、机器人避障、导航等。 

VI6320是1/18”的直接飞行时间（dToF）传感器，集成了40*30个全局快门的SPAD。该模组可对物体进行精确的距离测量而不受物体颜色、纹理的影响，为摄像头辅助对焦背景虚化、接近感应、增强于虚拟现实、无人机定高、3D扫描、手势控制等应用提供解决方案。

VI4331 是芯视界针对扫地机器人三维建模导航研发的一款面阵dToF传感器，该款芯片预计2022年Q3推出，主要应用于扫地机、服务机器人、工业机器人等领域。

新一代单片式底部发光集成光学VCSEL。作为新一代的VCSEL产品，是基于通快高性能VCSEL技术，在砷化镓基底表面直接蚀刻出独特的，具有专利的光学器件。由于微光学器件整体集成在ViBO芯片上，3D传感解决方案供应商可以利用此技术创建先进的3D传感应用所需的定制化照明方案，从而获得前所未有的受益。此外, ViBO的创新设计可以把器件做的比现有的组合封装更小，并且更易于整合到手机屏幕的方案中。该技术可适用于各种接近传感：从智能眼镜到人脸识别以及LiDAR等应用。

ViP指的是集成光电二极管的VCSEL, 它的主要特点是在VCSEL谐振器内嵌入了光电二极管。它可实现稳定偏振光发射和单模工作。特别是与自混合干涉(SMI)相结合的测量原理具有很高的灵敏度，几乎不受环境光引起的任何背景噪声的影响，具有很强的吸引力。ViP可用于精确测量系统，例如：速度、距离、 空气质量测量中的颗粒物浓度检测或是快速眼动。它只有火柴头大小，可以进行精确、实时和个性化的测量。

CMOS-ECCD技术兼具CCD TDI传感器的高灵敏度、高信噪比和 CMOS TDI传感器的高速度、低功耗、系统简化的优点，代表业界最先进的技术。Venus系列提供多种不同分辨率机型，可实现最多256级双向积分，满足各种工业使用环境的需求。

BGES101是一款高灵敏度CMOS传感器，靶面尺寸1/9英寸，最大分辨率为1000H x 1000V，采用高性能1.4um BSI像素设计，BGES101采用创新架构支持高帧率读出，sensor支持fullframe mode、skip mode、binning mode、window mode等输出格式，兼容LVDS/MIPI+10bit/8bit图像输出模式，满足更多方案需求。 

3D成像核心器件，可实现复杂相干光场调制。在2D平面感知基础上，添加深度感知，获取更加精确的三维立体空间信息。已在国内头部手机厂商实现20KK以上出货。 

结构光3D相机PDN系列采用MEMS编码结构光栅结构光进行扫描，根据双目图像恢复算法重建出物体的真实三维点云数据。满足工业级高分辨率、亚毫米测量的三维视觉应用需求。该设备体积小、精深大、测量精度高、成本低、操作简单。可应用于生物识别、工业焊接、机器人、三维物体重建等场景。

结构光3D相机采用编码光栅结构光进行扫描，根据双目图像恢复算法重建出物体的真实三维点云数据。满足工业级高分辨率、亚毫米测量的三维视觉应用需求。该设备体积小、景深大、测量精度高、成本低、操作简单。可应用于生物识别、工业自动化、机器人、三维物体重建等场景。

趋势：将医美整形设计的效果量化展现，提供精确数字化智能解决方案，是医美发展数字化的重要推动力。特点：使用先进的多频相移3D成像算法构建真实3D人脸，结合AI人脸识别、立体数据深度学习等技术提取求美者全脸，60余项美学特征值，精度高达0.1mm；采用自研高精度微型RGB-D相机+自有算法，有效降低整套系统成本，低于业界成本（仅十分之一）！  

基于该MEMS微振镜研发了微型激光扫描模组，是3D机器视觉模组用的核心器件。单颗透镜实现高斯光束的准直扩束，将光能利用率提升至95%以上，优于Intel的78%，居于全球领先。其中LD芯片与MEMS微镜芯片封装工艺，结构紧凑稳定，厚度仅为3mm，为业内最小光机。

HY-9050是一款基于旋翼无人机的机载一体式激光雷达高光谱成像系统，系统集成了高光谱成像仪、激光雷达、稳定云台、高清相机、POS模块、机载控制与数据采集模块等，结合小型地面站模块实现远程智控。系统将高分辨率高光谱成像数据与高精度激光雷达数据巧妙融合，互相补足，利用地物立体形态信息与光谱信息联合分析，提出新的研究视角，为用户提供高质量的光谱遥感数据。HY-9050无人机载一体式激光雷达高光谱成像系统可广泛应用于农林监测及植被评估。

HY-60系列便携式高光谱成像仪是一款适用于野外作业的光谱成像系统，主机内置电源模块，无需繁琐的外部接线，配合野外专业三脚架，具备快速架设、快速完成采集作业的优势。外置摆扫便携式高光谱成像仪，具有360度全景扫描功能，并配合大仰角调节模块，可自动进行扫描速度匹配，精准选取作业范围。内置推扫便携式高光谱成像仪 配备了激光测距模块和自动对焦镜头，可快速完成高光谱相机的自动对焦，并通过内置推扫结构完成数据采集作业，方便快捷。  

驭光科技自主研制的的RLC1000 系列3D摄像头，能实时获取高分辨率、高精度的RGBD 彩色和深度点云数据，能够让硬件设备具备感知世界的“3D 之眼”，能实现三维扫描、人脸识别、手势识别、人体动作识别、三维高精地图重建等功能，可以广泛应用在摄像、游戏、无人机与无人驾驶、VR/AR、安防监控、机器人、物流、疲劳检测、汽车辅助驾驶等领域。  

RLP-ALKAID5000 是一款配备先进结构DOE光学元件的红外激光随机散斑投射器，主要应用于3D感知领域。该投射器配备FPC引线及连接器，支持可插拔电气连接，方便客户使用 。该产品效率高 、成本低、使用灵活，可支持3D结构光和双目立体视觉系统应用。

GL7008评估系统包含一水平分辨率8192的全局快门线扫描图像传感器，高灵敏度的7μm像素结合200kHz的线速使该款芯片成为检验和物流应用的理想选择。GL7008有彩色和单色两种版本。单色传感器支持单色和单色双行模式。颜色传感器支持3线真彩色和4线RGBW模式。GL7008是装配在COB封装与WCu热散热器，具有最佳散热和连接器容易集成。

海伯森3D闪测传感器HPS-DBL60集光、机、电、算技术于一体，是一款工业级2D/3D复合光学精密测量传感器。产品配备了业界顶级水准的CMOS感光元件、四位一体彩色投光单元和超低畸变远心光学系统。无需一秒！即可完成62*62mm工作区域的2D尺寸和3D轮廓的测量，重复测量精度可达到1μm。特别优化的光学系统和内置算法，大大提高了对高反光和黑色材料被测表面的适应能力，适合于各种3C、半导体、PCB、精密工件等产品的2D/3D外观和尺寸高精度在线测量。 

HPS-HSC系列超高速工业相机采用业界顶级超高速图像传感器，具有大像元尺寸、低噪音、超高帧率、远距离传输等特点。相机采用了40G以太网光纤接口，支持Genlcam GenTL标准以及HPS-HSC SDK，安装、使用方便。适用于机器视觉，高速工业检测，高速运动分析等应用领域。

纵慧芯光拥有全波段（650到1000纳米波段）产品制造能力，现已有850nm，940nm波段的标准产品系列。产品规格和封装形态可以根据用户的需求进行灵活定制。 

聚合物材料，半导体晶圆工艺制造，广泛用于3D传感器、汽车、AR/VR、机器视觉等领域。

单组分低温固化环氧胶粘剂 固化温度55度，固化时间20分钟 为热敏器件精细点胶组装提供了新的解决方案。

3M(TM)VHB胶带（TM) GPH系列，针对高温应用环境开发 可短时耐受230度 在高温下依然可以保持相当的胶粘强度。

瑞识VCSEL芯片产品矩阵种类齐全，涵盖了单孔或多孔芯片，规则或随机发光孔阵列芯片，单结或多结芯片，可寻址芯片。光功率从毫瓦级低光功率（连续驱动）至数百瓦级的超高光功率（脉冲驱动），波长范围包含红光可见光（650nm-680nm）和近红外光（808nm、850nm、905nm、940nm）。瑞识VCSEL芯片产品可广泛应用于诸如接近传感、3D ToF/结构光、激光雷达、人脸识别、机器视觉、安防监控、医疗美容等应用领域，并可根据客户特定需求快速定制开发芯片。

瑞识VCSEL激光发射模块产品是对瑞识VCSEL光芯片进行各类光学器件（透镜、扩散片、衍射片等）集成，从而实现各种光斑和光型输出，满足不同光传感应用场景需求。瑞识基于对自主研发VCSEL芯片的深度理解，结合独创光学设计技术，充分发挥VCSEL芯片的性能优势，推出的点激光、线激光、面激光和散点光斑等产品，可广泛应用于3D传感、激光导航、激光避障、激光测量、3D扫描、激光雷达等领域。瑞识团队自主VCSEL设计与光学设计可为客户进行快速定制化方案评估与设计。

ND04C是一款基于光微专有的TOF PLUS技术测距传感器，相比传统TOF传感器在近距离尤其是10cm以内的精度有了明显提升，具有近距离精度高、测距稳定及测距精度一致性优等特点，具备优秀的抗环境光干扰性能和抗面板灰尘能力，可广泛用于机器人的避障、沿墙探测、悬崖探测等场景。

NP1B6401是一款分辨率为640×480的相位式TOF深度传感器芯片，具有精度高、功耗低、优秀的环境光抑制和温度补偿功能等特性，可应用于室内外环境的深度感测，适用于手机、人脸识别、手势识别、ARVR、工业机器视觉、安全和监控、汽车、机器人等领域。

思特威车规级全高清CIS产品SC220AT具有2.5MP分辨率，搭载思特威SmartClarity-2成像技术，以及升级的自研ISP算法，集片上ISP二合一、高感光度、高动态范围、优异的LED闪烁抑制四大性能优势于一身，具有高感度与低功耗的特性。此外SC220AT符合AEC-Q100 Grade 2及功能安全ISO 26262 ASIL B等级要求，充分满足车规安全标准，以五重优势更好地赋能360°环视应用的性能升级、自动泊车以及高级辅助驾驶系统（ADAS）等智能车载影像类与感知类应用。

思特威旗舰级智能手机主摄CMOS图像传感器SC550XS，采用先进的22nm HKMG Stack工艺制程，具有5000万超高分辨率1.0μm像素尺寸，搭载思特威SmartClarity-2成像技术，以及SFCPixel与PixGain HDR专利技术，拥有出色的成像性能。此外通过AllPix ADAF技术加持可实现100%全像素对焦，并配备了MIPI C-PHY 3.0Gsps高速数据传输接口。SC550XS在夜视全彩成像、高动态范围以及低功耗性能上均可满足旗舰级智能手机主摄的需求。  

FIC7639为高性能高分辨率相机设计的ISP芯片，广泛应用于智能电视、交互大屏幕、视频会议、文档扫描、工业相机、机器视觉和医疗成像等应用。该芯片内置异构处理器，包括MCU和DSP；采用第二代ISP处理器，支持MIPI/LVDS/DVP接口；支持双Sensor输入，支持拼接和画中画；ISP最高输入像素为5000万；支持2D和3D降噪等，支持PDAF相位聚焦等；针对影像细节和色彩增强，提供优异画质；内置音频IIS和Audio ADC；支持USB2.0/DVP/MIPI TX/SDIO等输出接口。

FIC7608是业界首款支持PDAF的USB相机ISP芯片，最高支持1300万像素，具有高性能低功耗等特点。可用于智能电视、交互式大屏、视频会议、高拍仪、工业相机及其它USB智慧视觉相机。具有3A(AF/AE/AWB)、PDAF和CDAF自动聚焦、VLDC等ISP功能；集成丰富的Sensor接口包括MIPI、LVDS、SubLVDS、HiSPI、DVP；集成双通道数字音频IIS和PDM接口、单通道模拟音频MIC ADC；集成可调LDO及丰富的通讯接口，包括I2C、SPI、UART和I2C接口等。 

搭载SONY TOF芯片、同步输出RGB与深度数据、640X480 VGA深度图像、支持PoE+供电模式、IP67等级可选、全局快门曝光、千兆以太网传输、数据稳定性高、兼容多平台的SDK支持。

DTS6007M是一款单通道dToF（直接飞行时间）SiP微型模组，集成了北极芯微研制的高性能dToF SoC以及VCSEL发射器，能够实现5m范围内的高精度距离测量，帧率可达120Hz。DTS6007M基于高性能SPAD传感器，片内集成高精度TDC和协处理器，可以高效地进行距离测量。DTS6007M内置直方图算法，从而具备出色的抗环境光能力，并且能够对污染物和反射率进行校准。DTS6007M采用940nm激光，符合1类人眼安全要求。采用单电源供电，并基于I2C接口进行数据通信，易于集成和使用。 

DTM3080 是一款高集成度多通道 dToF SoC 芯片，集成了北极芯微自研的高性能 SPAD 阵列，以及高精度的 TDC 和直方图协处理器，可提供最远250m 量程和 1mm 级精度的距离信息。DTM3080 芯片具备分区功能，支持多种分辨率模式，包括单点模式，2*2 模式，2*4 模式，4*4 模式，2*8 模式，8*8 模式。DTM3080 芯片支持 I2C 接口用于芯片配置，支持 I2C 接口及 SPI 接口用于测距信息的输出。 

VCSEL作为3D传感器光源，广泛应用于工业机械市场的物体测量和障碍物检测、智能手机的人脸识别认证和摄像头的测距以及汽车的车内监视等用途。这些应用场景要求VCSEL光源具有高速响应和高输出功率以实现更高精度、更长距离的传感。西铁城电子顺应市场需求，运用独自的封装技术，实现了更高的高速响应和高功率化。使用本公司的堆叠结构VCSEL，有助于提高客户产品3D传感的测量距离和精度，内置保护电路（电流、电压、温度),适合所有TOF方式的产品。