记得把您的赞和在看留给我哦~
- 当前位置:
- >
- 首页
- >
- 展会资讯
- >
- 电子/网络/照明/能源行业
- >
- 罗杰斯curamik高功率半导体陶瓷基板项目落地苏州
电子/网络/照明/能源行业资讯更多
罗杰斯curamik高功率半导体陶瓷基板项目落地苏州
来源：世展网
分类：电子/网络/照明/能源行业资讯
2023-07-20 10:02
阅读：3485
| 分享： |
详情请登录www.cpcashow.com
7月3日，罗杰斯curamik高功率半导体陶瓷基板项目正式落地苏州工业园区。罗杰斯亚洲总裁、电力电子解决方案(PES)事业部总经理Jeff Tsao，罗杰斯亚太区总监Grace Gu和园区相关领导出席了签约仪式。该项目规划总投资1亿美元，首期投资3000万美元，计划明年建成投用。项目投产后，罗杰斯苏州将成为罗杰斯美国总部之外，全球唯一拥有集团全部产品研发制造的基地。
本次投资体现了罗杰斯“提升产能、服务全球”的理念。它将更大地满足EV/HEV和可再生能源应用中日益增长的金属化陶瓷基板的需求，有助于缩短交付周期，深化我们与亚洲客户之间的技术合作，进一步巩固罗杰斯在功率模块行业的领先地位。而我们再次选址苏州工业园区加码投资，也体现了公司对园区投资环境、发展前景的巨大信心。这种信心和相互信任，从前不久苏州市市长吴庆文和罗杰斯全球总裁Colin Gouveia的会面中就已得到印证。
往期精彩文章
实施直接成像技术需要优先考虑的5个事项表面预处理是光刻技术成功的第一步注意：PCB制造 良率先行Michael Carano：PCB制造过程控制重点腾辉电子：开发高频应用低损耗基板PCB叠层规划——30年创新之旅……
微信小程序
扫码进入小程序
微信公众号
扫码进入公众号
X
- 客服
- 电话
13924230066
服务热线
- 扫一扫
 |
 |
 |
 |
世展网公众号 |
微信小程序 |
销售客服 |
门票客服 |
- TOP
