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7月14日消息,据外媒报道,三星电子采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺,在去年6月30日就已开始初步生产芯片,首批产品在次月25日正式开始发货,先于竞争对手台积电。从外媒最新的报道来看,三星电子量产已有一年的3nm制程工艺,良品率在不断提升,预计在今年将超过60%。除了3nm制程工艺,三星电子更早量产的4nm制程工艺的良品率,也还在不断提升,外媒预计在今年将超过75%。外媒在报道中还提到,4nm和3nm制程工艺良品率提升,三星电子也就有望获得更多的客户,会使他们乐观的认为可以从台积电夺回部分失去的客户。作为当前全球最大的晶圆代工商,外媒称台积电在7nm以下制程工艺上的市场份额约有90%。但有报道称高通、英伟达等主要客户,已感到有必要将代工订单多元化,良品率提升之后的三星电子,将是潜在的厂商。近几年在市场份额上远不及台积电的三星电子,也曾占有相当的份额,他们曾为苹果代工A系列的芯片,但在进入10nm制程工艺之后,量产时间的滞后及良品率改善缓慢,导致主要客户转向了竞争对手台积电。(TechWeb)记得把您的赞和在看留给我哦~