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NEPCON China 2023即将在仲夏上海开幕,阔别两年,终将相见!相信电子制造业的您怀揣着万分期待,那么今天开始,主办方将按参展品牌,为前来计划参观的您盘点将在现场见到的展品,当然眼见为实,您可以扫描下方二维码免费预约参观!
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所有参观展会的观众均需要进行展会登记+实名验证,参观当日须携带本人身份证原件验证入场(中国大陆以外地区观众需凭护照或港澳台通行证原件在人工柜台进行实名核验)
若您尚未预登记 可扫描下方二维码 预登记+实名一步到位 | 若您已预登记 但未实名核验 请扫描下方二维码 补充身份证信息 快人一步优先入场 |
品牌出场顺序随机,不分先后!
日东智能装备科技(深圳)有限公司
展馆号:Hall 1
展位号:1D55
展品信息
展品一
展品名称及型号:UXT系列高端无铅波峰焊
产品分类:焊接设备
性能及特点:
运输系统采用分段浮动式结构,有效防止导轨变形,新型钛合金双钩爪,不粘锡,直联式入板接驳,铝制导轨,进板更顺畅。
喷雾单元一体化模块设计,通过快速接插件同主机连接,喷嘴采用新式精密型喷嘴,可达到高效率、雾化均匀的涂敷效果,可满足水剂助焊剂的工艺要求。
预热系统采用微热风+远红外发热管方式,三段预热温区,抽屉式模块化设计,灵活选择混合预热模式。温度均匀稳定。
强制自然风冷却系统。(冷水机为选项)
锡炉系统,内胆采用特殊材料,内表面防腐蚀处理。(新型喷口固定方式, 便于装卸;自动导流装置,便于收集锡渣,波峰形状可调节)锡炉温度控制精度±2℃,锡炉进出、升降电动手动均可,操作方便。
Windows 7操作系统,中/英文智能化软件,具有参数设定、 保存、重复利用,远程监控功能。工艺曲线/数据自动存储功能,温度曲线测试功能。
应用行业:汽车电子,手机,电脑及电脑周边产品,家用电器,无线、通信设备及系统
展品二
展品名称及型号:SER系列全程充氮回流炉
产品分类:焊接设备
性能及特点:
高产能,低能耗,最新隔热技术,全新炉膛设计,控温能力强,精度高;
最新冷却技术,底部冷却系统能够可靠、高效地冷却复杂PCB板,降低组件应力影响;
全程充氮,配置高精度氧分仪;
炉膛助焊剂回收采用多级过滤,带独立回收箱;
闭环气体循环,有效节省耗氮量,降低氧含量;
可满足5G集成电路半导体芯片焊接需求。
应用行业:汽车电子,手机,电脑及电脑周边产品,家用电器,无线、通信设备及系统
展品三
展品名称及型号:在线式选择性波峰焊焊SUNFOLW FS
产品分类:焊接设备
性能及特点:
标配喷雾、预热和焊接单元,可以在较小的机器空间内完成整个焊接工艺。
占地面积小,比标准SUNFLOW 系统机器短很多。
回转式轨道设计,可以让操作业在机器的同一侧完成PCB的上下料。
焊接过程实时监控,过程记录。
应用行业:汽车电子,手机,电脑及电脑周边产品,家用电器,无线、通信设备及系统
*所有NEPCON公众号发布的品牌及展品排名均不分先后
价值主张:NEPCON China 2023 将汇聚全球先进电路板组装解决方案供应商呈现全流程制造工艺、提供精准采购对接和前沿技术论坛,帮助电子制造企业拓展视野、优化供应链、实现降本增效,为行业工艺发展注入源动力。
展品类型:电子制造设备、电子制造相关材料、电子制造服务/解决方案
展品范围:
设备类:表面贴装、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、智能工厂及自动化技术(机器人、机械手臂、视觉系统、配件等)
材料类:电子元器件、零部件、电子制造配套材料(清洗、点胶等)
电子制造服务类:EMS厂展示、系统集成软件
同时,展会继续战略布局汽车电子板块,同期举办汽车电子及新能源相关的技术研讨会及采配活动。
此外,展会将为您展示面向汽车电子、半导体封测、大型工控、Mini LED产品等行业的电子制造应用方案,您可以体验行业首发产品、获知前沿技术与方案、会见上下游业务伙伴。
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