展商资讯 | 智能手机封装工艺的演变

随着疫情逐渐好转和防控常态化，全国会展业即将迎来强势复苏。2022年第六届中国系统级封装大会（SiP China）深圳站和上海站，即将汇聚国内外众多来自系统、IC设计、EDA、OSAT、设备材料等SiP产业链上下游厂商共同展示和商讨SiP技术创新、市场趋势、前沿应用案例和解决方案。

SiP China深圳站大会热门议题：

大会同期现场，ELEXCON电子展还将打造SiP与先进封测专馆/华南半导体制造与封测专馆，汇聚国内外行业龙头展示OSAT封测服务、3D IC设计/EDA/IP工具、半导体设备与先进工艺、半导体材料应用、晶圆级SiP先进产线展示、Mini-LED封装技术等技术新品及方案。

2021-2022部分参与单位：

2021部分与会听众：

华为、海思、中芯国际、英特尔、三星半导体、vivo、OPPO、小米、京东方、中兴通讯、意法、安森美、矽电半导体、立讯精密、比亚迪、紫光展锐、长虹、西门子、联想控股、德赛西威、长城开发、沃特沃德、气派科技、中国电科集团公司第四十三研究所、爱立信、华润赛美科、天水华天科技、光弘科技、蓝思、胜宏科技、TCL通力、烽火通信、紫光同创、鹏鼎控股、天芯互联、甬矽电子、长安汽车、龙旗科技、南京电子设备研究所、晶方半导体、安世半导体、超威半导体中国、华宇电子、上海电子工程设计研究院、复旦微、伟创力、翔腾微电子、紫光国芯、深科汽车、中科院微电子所、中科院上海微系统所等。

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