【产业信息速递】CMP供应紧张，涨价在所难免

（信息来源：半导体芯闻）

提供商业和技术信息的电子材料咨询公司TECHCET宣布，半导体的化学机械平面化 (CMP) 耗材市场在 2021 年增长了近 13%，达到 30 亿美元。包括浆料和抛光垫在内的 CMP 市场将在 2022 年增长近9%，达到 33 亿美元，到 2026 年的预测显示该市场的复合年增长率将超过 6%。

随着尖端设备的生产量增加，CMP 工艺继续增加。正如TECHCET所说，逻辑市场正在从 FinFET 向 GAA 转变，这增加了 CMP 步骤的数量并引入了用于金属栅极的新材料。正在考虑的包括钴、钌、钼、镍和各种合金。前沿 DRAM 和 3DNAND 的强劲增长推动了对钨、铜和钴焊盘和浆料的需求。先进的 3DNAND 也推动了增长，因为更高层代的晶圆开始投入生产。

尽管用于常用材料（如氧化物和钨）的浆料和焊盘将继续提供，但对传统产品的消耗品的需求将继续放缓。随着新材料取代旧产品中使用的材料，旧材料的耗材可用性将减少，因为一些供应商将停止其耗材旧产品线。这将减少竞争，并可能推高传统 CMP 产品的价格。

行业人士预计，浆料价格将保持或上涨，特别是在未来一两年内特种浆料和小批量订单。由于对改善表面质量和缺陷控制的需求，纳米陶瓷浆料的需求不断增长。

由于焊盘市场缺乏竞争，焊盘价格将保持坚挺。小批量订单将获得溢价。然而，如果新进入中国的焊盘供应商在当地市场占据一席之地，则可能会降低中国有竞争力的焊盘的价格。