半导体的制造工序中，存在许多会产生等离子体的恶劣环境。因此如果构成制造装置的零部件不具有避免被等离子体腐蚀的特性，则可能会将杂质混入半导体中，从而导致产生不良品。所以，与树脂、玻璃、金属相比，耐等离子体性更强的先进陶瓷是更为合适的选择。

用于半导体制程中的先进陶瓷部件

近年来，在半导体零部件国产化发展的趋势下，半导体设备精密陶瓷部件作为半导体制程中的关键部件，国内需求正在大幅增长。可知先进陶瓷部件作为半导体生产设备的关键部件，其成本已经占到半导体设备成本的10%以上。

目前，氧化铝、碳化硅、氮化铝、氧化钇和堇青石等先进陶瓷部件在半导体制造装备中发挥关键作用，从而保障从起始单晶硅片的研磨抛光到最终芯片的出品。其中，作为最受欢迎的精密陶瓷材料，氧化铝在半导体领域的应用可谓是“遍地开花”，涉及的应用部件包括研磨抛光盘（载盘）、晶圆叉、导轨和工件台等，目前主要采用干压结合冷等静压工艺成型氧化铝素坯。

如果您对相关先进陶瓷部件的制备与产业化感兴趣，在5月14日于广州举办的CAC2023广州国际先进陶瓷展同期论坛“先进陶瓷三大热点应用方向创新发展论坛”上，粉体圈将邀请上海硅酸盐研究所的首席领军研究员王士维博士发表题为《氧化铝陶瓷在半导体产业领域的应用》的报告，为大家介绍浆料自发凝固技术成型大尺寸（360-1000mm）氧化铝载盘及载运板（其中氧化铝载盘实现了进口替代），感兴趣的朋友请不要错过！（PS：点击文末“阅读原文”即可了解会议详细信息及报名）

王士维，博士，现任上海硅酸盐研究所首席领军研究员，博士生导师，长期从事透明陶瓷和结构陶瓷研究和工程化工作。先后主持了“863”计划、重点研发计划课题、基础加强课题、科工局配套、国家自然科学基金重点和面上、中科院重点部署、上海市光科技和企业委托研发等20余项。发表SCI论文210余篇，获授权中国发明专利49项，制定国家建材行标1项和上海市企标5项。

发明了晶粒定向织构解决氧化铝晶界双折射新技术，成为提高低对称性体系透明陶瓷透过率的通用方法，独创的自发凝固成型体系具有有机物添加量低、环境友好、操作简便特征，已被国内外三十多家研究机构用于成型各类先进陶瓷。组织研制和生产的碳-石英复合材料和可见-中红外透明陶瓷等部件已在“SZ”系列飞船和“奋斗者”潜器等十余种特种装备中得到实际应用；研发的大尺寸氧化铝载盘和YAG透明陶瓷等六项成果已实现转移转化。

曾获得上海市技术发明和军队科技进步二等奖两项，以及日本陶瓷学会二十一世纪个人交流冠名奖“井关孝善”奖、中国科学院载人航天优秀工作者、国务院政府特殊津贴、上海市优秀技术带头人等荣誉和称号。主要社会兼职有：中国空间科学学会理事，中国硅酸盐学会特种陶瓷分会副秘书长，国际发光大会（ICL）组委员会委员，Journal of Asian Ceramics Society 和硅酸盐通报副主编。

CAC同期论坛会务组

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