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需求端：硬件创业主要发力点，Mini LED切中市场风口
Mini LED是指尺寸为50-200微米的LED芯片，Mini LED可用于背光及直显领域。Mini LED背光是在传统LED背光基础上的升级版本，也是Micro LED发展过程中的最佳替代品。Mini LED背光相较于传统LED背光使用的LED芯片颗粒更小、显示效果更加细腻、亮度更高，同时比OLED更省电，而且支持精确调光，避免了普通LED背光不匀的问题。与Micro LED相比，Mini LED的良率较高，成本较低，在量产方面具有明显优势。2021年Mini LED迎来规模商业化元年，全球面板和电子产品终端巨头纷纷推出采用Mini LED背光产品。根据Arizton数据显示，全球Mini LED市场规模将由 2021年的1.5亿美元增长至2024年的23.2亿美元，2021-2024年CARG为 149.2%。国内Mini LED市场规模将由2019年的16亿元增长至2026年的400亿元，2019-2026年CARG为58.4%。
Mini LED相较于传统显示而言，显示效果更加细腻、亮度更高。Mini LED背光显示屏的技术指标主要分为高度、对比度、色域、OD（optimal distance）值等。亮度方面，散Mini LED可以实现高亮度（＞1000nit）；对比度方面，Mini LED通过精细的Local Dimming可以实现超高对比度(1000000:1)；分区方面，传统直下式背光是百级分区为主，而Mini LED背光跃升为千级分区为主。OD值方面，普通电视OD值在20~30mm左右，而Mini LED电视可做到 0 OD。从产品投放市场的进度观察，海内外大厂持续推出全新Mini LED背光新品，推广者覆盖整机厂商和LCD显示屏厂商。Mini LED背光已成为显示产业创新发展的一大共识。在LCD显示屏环节，京东方采用玻璃基AM驱动技术，发布75英寸、86英寸电视背光产品、34英寸显示器背光产品，P0.9显示产品实现全球首发。TCL也于近期发布了搭载Mini LED背光显示技术的X11系列领曜QD-Mini LED智屏电视。其中，旗舰款TCL X11 65英寸版/75 英寸版/85英寸版售价分别为13999元/17999元/27999元。旗舰TCL X11采用Mini LED面板和QLED技术，支持2304分区量子点控光，并配备了576颗背光驱动芯片，全面提升了画质对比度和精细度。此外，TCL QD-Mini LED的战略目标为未来三年TCL大尺寸销量中QD-Mini LED渗透率超过60%。TCL持续在高端Mini LED TV进行战略布局，有望带动Mini LED产业快速发展。
在整机环节，苹果、华为、三星、联想、海信等终端厂家加大Mini LED投放力度，纷纷推出相应Mini LED显示产品，其产品遍布PC、Pad、TV、VR、汽车等各个领域，Mini LED产品在整机端快速渗透。当前Mini LED背光已经成为LCD产业的突破口，是传统LCD显示重要的技术升级赛道， 已成为LED产业下一个增长点。目前Mini LED背光市场已经正式起量，从下游应用分布来看，TV 和笔电市场将大力推动Mini LED需求扩容。以 Mini LED 背光电视为例，据LEDinside统计，2021年电视整体出货量为2.1亿台，其中Mini LED电视出货量为210万，其中三星出货量为150万台，国产Mini LED电视渗透率具备巨大的提升空间。其次汽车和VR市场也具备充分的发力空间。供给端：产业链具备量产优势，玻璃基方案更具想象空间
Mini LED背光产业链脱胎于传统LED背光产业，是传统LED背光产业的升级。目前产业链上游芯片、中游封装到下游显示的相关厂商纷纷布局Mini LED，Mini LED在产能、技术、产品等方面逐步走向成熟，Mini LED量产进程持续加速。Mini LED的渗透速度主要取决于技术与成本之间的平衡，成本对Mini背光的市场拓展起关键作用。Mini背光成本主要取决于：基板成本（分区越多，布线越密可能层数越多）、 芯片成本（分区越多，LED 芯片和驱动芯片越多）、制造成本、良率及未来维护成本等。其中背光基板、制造成本、液晶面板占较高成本比例。
从芯片端来看，目前Mini背光芯片端良率、一致性，和成本管控已基本成熟，仍具有较大成本下探空间，封装端也向更高效、高良率，低成本的技术拓展。制造端来看，随着Mini LED产业链不断成熟，出货量大幅提升带来的规模效应将有效降低制造成本。从Mini LED芯片端来看，目前芯片厂商加速扩产，产能释放效应将在2022年逐步显现。大陆方面，三安光电、华灿光电、兆驰股份、澳洋顺昌光电、聚灿光电、乾照光电等公司加大对Mini LED领域的投资，并稳步地推进Mini LED背光相关的扩产计划；中国台湾地区方面，以富采为代表的厂商亦纷纷落地针对Mini LED的资本开支计划。目前芯片厂商逐步攻克技术难点，芯片效率和良率齐升，上游环节的生产成本有望持续下降。Mini LED芯片降本的核心空间并不完全在于材料和工艺，而是当产业指数级规模增长时，将产品收敛到少数几个通适化方案，才更容易实现降本目标。此外，封装端也向更高效、高良率，低成本的技术拓展。随着订单量的不断增长，封装大厂积极扩产，例如国星光电的南庄吉利产业园项目、瑞丰光电的Mini/Micro LED湖北 生产基地项目、鸿利智汇的Mini LED二期园区等。目前封装企业Mini LED产能增长率均维持在较高水平。Mini LED背光成本占整机的20%，而背光灯板又有50%的成本在于PCB。从全球范围内看，多数PCB厂商已纷纷布局Mini LED PCB基板，包括国内PCB企业如鹏鼎控股、 奥士康、中京电子、胜宏科技等，中国台湾地区企业欣兴、泰鼎、同泰、韩国永丰等。目前国内PCB产业链配套相对成熟，具有充分的技术与产能准备，为Mini LED快速增长提供了强大支撑。按封装基板材料不同来区分Mini LED的技术路径，目前Mini LED的技术路径包括PCB方案和玻璃基方案。其中，PCB是常用的LED基板，具有技术成熟、成本低等优势，主要由LED产业链厂商推广使用。而玻璃基板是LCD的关键物料之一，玻璃基Mini LED则面板厂推广主导力较强。成本方面，PCB封装主要运用双层板，目前以进口为主。未来随着高端PCB物料的国产化提升，PCB方案的系统成本有望下降。但随着最终产品分区越多，导致运用的PCB层数越多，也提升整体成本。玻璃基板方案主要是运用光刻技术将线路直接刻在玻璃基板上，其光刻掩膜版等一次性投入成本较高，而规模应用后成本较低。性能方面，PCB热导率较低散热性能较差，且在大尺寸方面容易翘曲变形。而玻璃基具备较高的热导率和散热能力。此外，玻璃基平整度更高，相比PCB在芯片转移技术上更容易突破。玻璃基的劣势是易碎，相比PCB目前良率较低。应用前景方面，PCB基方案是当前国内厂家的主流技术路径，被大部分LED厂商采纳。而玻璃基方案由于自身成本，性能等优势，未来将逐步发挥自身的优势，具备充分市场潜力。（报告出品方/作者：长城证券，邹兰兰、张元默）
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