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美格智能推出轻量化5G RedCap模组

来源：世展网分类：AI人工智能行业资讯 2023-04-03 18:32 阅读：9906

2025年深圳国际人工智能展GAIE

2025-05-22-05-24

距离22天

行业新闻早知道，点赞关注不迷路！近日，美格智能正式发布基于骁龙X35 5G调制解调器及射频系统的轻量化5G RedCap模组——SRM813Q系列。

据介绍，该系列符合3GPP Release 17标准，通过精简系统架构，可实现更低的成本、更少的天线数量、更小的尺寸及更低的功耗，将强有力赋能移动宽带、工业互联网、智慧能源、视频监控、笔电和智能穿戴等垂直行业，加速5G规模化商用。

美格智能CEO杜国彬表示：“美格智能5G RedCap模组SRM813Q系列将进一步提升5G终端应用于垂直行业市场和个人消费市场的服务能力，促进5G应用场景的丰富和规模推广。”据了解，美格智能SRM813Q系列5G RedCap模组基于高通技术公司近期发布的骁龙X35 5G调制解调器及射频系统设计，符合最新的3GPP Release 17标准及特性，支持5G独立组网（SA）方式，Sub-6GHz下可支持20MHz最大带宽，向下兼容4G网络，可覆盖全球主流运营商网络。5G RedCap产业提速众所周知，全球物联网设备数量正高速增长，统计数据显示，2022年，全球物联网设备数量预计将增长18%，将达到144亿台。预计到2025年，随着供应限制的缓解和增长的进一步加快，将有大约270亿台物联网设备。而物联网设备需要比现有5G方案尺寸更小、更轻便、功耗更低、成本更低的RF解决方案，比如可穿戴设备、工业无线传感器、视频监控等。工信部等十部门印发的《5G 应用“扬帆”行动计划 (2021-2023 年)》也明确指出，加快轻量化 5G芯片模组的研发及产业化，进一步提升终端模组性价比，满足行业应用个性化需求，提升产业基础支撑能力。5G RedCap通过精简终端天线数和收发带宽，降低调制阶数等方式，实现了性能和成本的最佳平衡，有望成为拓展5G物联网市场的一大“利器”。美格智能CEO杜国彬认为，RedCap作为轻量化5G技术有助于降低5G终端成本与功耗，应对5G应用落地的成本挑战，同时其继承了5G关键特性，充分满足千行百业的中高速、低时延、高可靠、低功耗的需求。业内人士认为，短期看，RedCap应用聚焦工业无线传感器、视频监控和穿戴设备三大场景，同时，RedCap的测试验证也朝着智能网联汽车、电力配电用电等其他场景寻求突破，然而传统5G芯片成本高企，RedCap芯片和模组的推出有利于加速以上5G应用规模落地。

当前，5G RedCap获得多方关注，产业界正共同推进RedCap商用。

早在2021年6月，高通在巴塞罗那举行的世界移动技术大会上展示了其5G RedCap的的原型系统。

除了高通，联发科、华为、紫光展锐、翱捷科技、移远通信、广和通等主流芯片厂商和国内外领先无线模组供应商都在积极参与和推动RedCap的发展进程。在2023年开始会陆续推出5G RedCap芯片和模组产品。

今年2月举办的世界移动大会MWC上，中国联通发布了全球第一款5GRedCap 商业化模组产品——雁飞5G RedCap模组NX307。同日，移远通信宣布正式推出轻量化5G RedCap 模组——Rx255C系列。此外，今年2月，天翼物联与芯模厂商智联安、利尔达联合发布了全球首款5G RedCap低功耗定位模组。由于芯片、模组是5G大规模商用，赋能千行百业的关键领域，5G RedCap模组的推出对5G物联网应用场景落地和拓展有里程碑式的意义。

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