2023年珠三角第三代半导体产业技术峰会即将截止报名!

来源:世展网 分类:品牌展行业资讯 2023-03-31 17:11 阅读:6458
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香港电子展(秋季)Hongkong Electronics Fair

2025-10-13-10-16

距离259

2023年珠三角第三代半导体产业技术峰会报名截止日期:4月5日下午6点,请抓紧扫描文章尾端的报名二维码,之后将不接受报名,由于报名人数众多,请提前进入会场,谢绝空降!感谢大家的支持!   

峰会详细时间安排:

4月7日早9:00签到,9:30分正式开始;上午场:9:30-12:00;下午场:14:00-17:10  

           

                                 01    

峰会简介

第十一届中国电子信息博览会(CITE2023)同期重要活动之一,本次论坛将重点围绕第三代半导体行业的重要战略机遇和“国产替代”问题、功率半导体的最新技术进展、智能驾驶芯片等核心车规级芯片的国产化、珠三角第三代半导体发展和生态建设等重要议题展开研讨。会议还将邀请全球知名的第三代半导体专家、院校代表、专业研究机构、企业工程师、分析机构代表等齐聚一堂,分享最新的研究成果、阐述第三代半导体的应用前景,为珠三角第三代半导体产业的发展建言献策,共同促进珠三角以及全国的第三代半导体产业的发展和升级。

02

 峰会基本信息 

大会基本信息 >> 15位专家将对第三代半导体进行详细的讲解

(1)活动名称:2023珠三角第三代半导体产业技术峰会

(2)活动主题:“碳中和、芯发展”

(3)活动时间:2023年4月7日

(4)活动地点:深圳会展中心(福田)

(5)组织机构:

指导单位:工业和信息化部、广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局

 主办单位:广东省半导体行业协会

 承办单位:深圳市亚威会展有限公司

 合作媒体:中国电子报、新华社、人民日报、光明日报、科技日报、经济日报、新华网、人民网、中国新闻网、凤凰网、新浪网、南方日报、半导体行业观察、集成电路应用、CIC中国集成电路、全球半导体观察、网易科技、智东西、半导体芯科技、AET电子技术应用、电子发烧友、集成电路应用、电子创新网、摩尔芯球、新材料在线、电子元件交易网、深圳特区报、深圳商报等。

主要内容 >>

上午场主题范围:第三代半导体产业技术分享

下午场主题范围:第三代半导体技术应用及解决方案

参会嘉宾范围 >>

新能源汽车:主机、逆变器、车载电源、DC-DC等应用厂家厂商;

工业应用:电网储能、光伏逆变器、UPS、充电桩等应用厂商;

消费电子:空调、电视、移动电脑、手机、电动两轮车等电子消费品牌;

功率器件:功率器件(SBD/MOSFET/IGBT等)制造商;

设备材料:GaN/SiC产业相关制程设备、检测设备、相关材料等制造商;

知名企业:比亚迪、北汽、“蔚小理”,长安、上汽、特斯拉等车企;

芯片设计及制造:中芯国际、粤芯半导体、海思、台积电等;

政府主管单位:国家、广东省、深圳市及各省市相关主管领导;

投资产业:券商、投资基金、有并购需求的上市公司;

其他领域:高校、协会、媒体、金融、证券、产业研究机构。

04

大会完整议程

上午场:第三代半导体产业技术分享

时间

演讲嘉宾

演讲单位

演讲主题

09:30-09:40

郭灏明

广半协副会长

广东省半导体行业协会

主办方致辞

09:40-10:00

 李辉

中科院物理研究所副研究员

中科院物理所

液相法碳化硅单晶生长研究进展

10:00-10:20

王健 博士

四十六研究所

氧化镓材料研究进展及发展思考

10:20-10:40

 马康夫 

总经理助理

山西烁科

SiC单晶生长技术浅析及应用展望

10:40-11:00

红河州电子信息产业链

云南红河

红河政府产业政策推介

11:00-11:20

朱仁强

GaN HEMT器件设计总监

成都氮矽科技有限公司

氮化镓功率器件研究进展

11:20-11:40

 王铮

衬底行业总经理

北方华创

北方华创宽禁带材料解决方案

11:40-12:00

梁浩

技术总监

北京特思迪半导体设备有限公司

先进抛光技术在大尺寸量产型碳化硅的应用及前景

休息时间(12:00-14:00)

下午场:第三代半导体技术应用及解决方案  

时间

演讲嘉宾

演讲单位

14:00-14:20

苏波

运营中心总监

深圳市贝兰德科技有限公司

无线充电一芯三充主控方案介绍

14:20-14:40

马晓波

研究院副院长

湖南越摩先进半导体有限公司

《SiP先进封装技术发展及解决方案》

14:40-15:00

梁建

产品总监

上海泽丰半导体

车载芯片12in晶圆三温测试解决方案

15:00-15:20

唐祯安

技术策略长、教授、博导

鸿浩半导体

半导体产业中的氢氟酸回收处理技术

15:20-15:40

王烨

高级经理

普发真空技术(上海)有限公司

普发真空半导体干泵与污染物管理技术

15:40-16:00

杨同礼

工业业务部总监

基本半导体

基本半导体碳化硅功率器件在新能源市场的应用

16:00-16:20

杨景杰

高级技术经理

奕目(上海)科技有限公司

基于光场相机的半导体缺陷检测介绍

16:20-16:40

黄飞

博威ICD行业负责人

武汉博威管理咨询有限公司

芯片研发设计与封测在Open PLM的应用&案例分享

16:40-17:00

科技创新奖、协会贡献奖

企业颁奖

      颁奖典礼

报名&咨询 >>

报名热线:大会组委会:                                                      

广东省半导体行业协会

李殿飞 

电话:0755-86149990 、 18719131024(同微信)

邮 箱:lidianfei@gdsia.net

郑女士

电话:0755-86149052、18825225565

邮箱:18825225565@163.com

地址:深圳南山区深圳湾科技生态园10B4楼A09

参会报名二维码:截止日期4月5日下午6点整

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