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2023年珠三角第三代半导体产业技术峰会报名截止日期:4月5日下午6点,请抓紧扫描文章尾端的报名二维码,之后将不接受报名,由于报名人数众多,请提前进入会场,谢绝空降!感谢大家的支持!
峰会详细时间安排:
4月7日早9:00签到,9:30分正式开始;上午场:9:30-12:00;下午场:14:00-17:10
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峰会简介
作为第十一届中国电子信息博览会(CITE2023)同期重要活动之一,本次论坛将重点围绕第三代半导体行业的重要战略机遇和“国产替代”问题、功率半导体的最新技术进展、智能驾驶芯片等核心车规级芯片的国产化、珠三角第三代半导体发展和生态建设等重要议题展开研讨。会议还将邀请全球知名的第三代半导体专家、院校代表、专业研究机构、企业工程师、分析机构代表等齐聚一堂,分享最新的研究成果、阐述第三代半导体的应用前景,为珠三角第三代半导体产业的发展建言献策,共同促进珠三角以及全国的第三代半导体产业的发展和升级。
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峰会基本信息
大会基本信息 >> 15位专家将对第三代半导体进行详细的讲解
(1)活动名称:2023珠三角第三代半导体产业技术峰会
(2)活动主题:“碳中和、芯发展”
(3)活动时间:2023年4月7日
(4)活动地点:深圳会展中心(福田)
(5)组织机构:
指导单位:工业和信息化部、广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局
主办单位:广东省半导体行业协会
承办单位:深圳市亚威会展有限公司
合作媒体:中国电子报、新华社、人民日报、光明日报、科技日报、经济日报、新华网、人民网、中国新闻网、凤凰网、新浪网、南方日报、半导体行业观察、集成电路应用、CIC中国集成电路、全球半导体观察、网易科技、智东西、半导体芯科技、AET电子技术应用、电子发烧友、集成电路应用、电子创新网、摩尔芯球、新材料在线、电子元件交易网、深圳特区报、深圳商报等。
主要内容 >>
上午场主题范围:第三代半导体产业技术分享
下午场主题范围:第三代半导体技术应用及解决方案
参会嘉宾范围 >>
新能源汽车:主机、逆变器、车载电源、DC-DC等应用厂家厂商;
工业应用:电网储能、光伏逆变器、UPS、充电桩等应用厂商;
消费电子:空调、电视、移动电脑、手机、电动两轮车等电子消费品牌;
功率器件:功率器件(SBD/MOSFET/IGBT等)制造商;
设备材料:GaN/SiC产业相关制程设备、检测设备、相关材料等制造商;
知名企业:比亚迪、北汽、“蔚小理”,长安、上汽、特斯拉等车企;
芯片设计及制造:中芯国际、粤芯半导体、海思、台积电等;
政府主管单位:国家、广东省、深圳市及各省市相关主管领导;
投资产业:券商、投资基金、有并购需求的上市公司;
其他领域:高校、协会、媒体、金融、证券、产业研究机构。
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大会完整议程
上午场:第三代半导体产业技术分享 | |||
时间 | 演讲嘉宾 | 演讲单位 | 演讲主题 |
09:30-09:40 | 郭灏明 广半协副会长 | 广东省半导体行业协会 | 主办方致辞 |
09:40-10:00 | 李辉 中科院物理研究所副研究员 | 中科院物理所 | 液相法碳化硅单晶生长研究进展 |
10:00-10:20 | 王健 博士 | 四十六研究所 | 氧化镓材料研究进展及发展思考 |
10:20-10:40 | 马康夫 总经理助理 | 山西烁科 | SiC单晶生长技术浅析及应用展望 |
10:40-11:00 | 红河州电子信息产业链 | 云南红河 | 红河政府产业政策推介 |
11:00-11:20 | 朱仁强 GaN HEMT器件设计总监 | 成都氮矽科技有限公司 | 氮化镓功率器件研究进展 |
11:20-11:40 | 王铮 衬底行业总经理 | 北方华创 | 北方华创宽禁带材料解决方案 |
11:40-12:00 | 梁浩 技术总监 | 北京特思迪半导体设备有限公司 | 先进抛光技术在大尺寸量产型碳化硅的应用及前景 |
休息时间(12:00-14:00) | |||
下午场:第三代半导体技术应用及解决方案 | |||
时间 | 演讲嘉宾 | 演讲单位 | |
14:00-14:20 | 苏波 运营中心总监 | 深圳市贝兰德科技有限公司 | 无线充电一芯三充主控方案介绍 |
14:20-14:40 | 马晓波 研究院副院长 | 湖南越摩先进半导体有限公司 | 《SiP先进封装技术发展及解决方案》 |
14:40-15:00 | 梁建 产品总监 | 上海泽丰半导体 | 车载芯片12in晶圆三温测试解决方案 |
15:00-15:20 | 唐祯安 技术策略长、教授、博导 | 鸿浩半导体 | 半导体产业中的氢氟酸回收处理技术 |
15:20-15:40 | 王烨 高级经理 | 普发真空技术(上海)有限公司 | 普发真空半导体干泵与污染物管理技术 |
15:40-16:00 | 杨同礼 工业业务部总监 | 基本半导体 | 基本半导体碳化硅功率器件在新能源市场的应用 |
16:00-16:20 | 杨景杰 高级技术经理 | 奕目(上海)科技有限公司 | 基于光场相机的半导体缺陷检测介绍 |
16:20-16:40 | 黄飞 博威ICD行业负责人 | 武汉博威管理咨询有限公司 | 芯片研发设计与封测在Open PLM的应用&案例分享 |
16:40-17:00 | 科技创新奖、协会贡献奖 | 企业颁奖 | 颁奖典礼 |
报名&咨询 >>
报名热线:大会组委会:
广东省半导体行业协会
李殿飞
电话:0755-86149990 、 18719131024(同微信)
邮 箱:lidianfei@gdsia.net
郑女士
电话:0755-86149052、18825225565
邮箱:18825225565@163.com
地址:深圳南山区深圳湾科技生态园10B4楼A09
参会报名二维码:截止日期4月5日下午6点整
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