2024年越南国际集成电路及半导体展览会SEMICON VIETNAM

◆ 越南是世界贸易规模前 20 经济体,2023 年 GDP 增幅 5.05%位全球前列,预测未来几年增长率将达 6.3-7.0%

◆ 越南已签署 16 个双边多边自由贸易协定,构建了高融合全球自贸区网络及低贸易壁垒供应链的新型经济体；

◆ 越南多年被评为全球最具投资吸引力的新兴消费市场中 30 个经济体之一, 全球电子企业纷纷将高技术生产环节 转至越南，其成为全球电子产业链转移落脚点的“新宠”及制造中心之一，其电子产业市场总值约达 1200 亿美元； 

◆ 2023 年越南总进口额约 3280 亿美元,其中从中国进口约 1116 亿美元，中国仍是越南第一大进口市场；其中越南进 口各类 3C 电子产品及零配件总值达 882 亿美元，其中从中国进口约为 235 亿美元；越南是全球电子消费增速最快的 5 个国家之一,3C 电子产品市场消费发展指数排在东盟十国的前列； 

◆ 越南是世界第 12 大电子产品出口国，95%出口额由外资企业掌控，越南市场上的电子产品多为进口整机或进口 零部件在其国内组装，制品电子组件/材料/软件基本依赖进口; 

◆ 越南半导体市场规模至 2025 年将增量约 65 亿美元，是亚洲地区半导体产业发展最快的国家之一，其国家战略目标 到 2030 年半导体芯片生产国产化率要达到 50%，未来越南在全球半导体与集成电路价值链中将扮演不可估量的角色。

越南市场背景

目前越南已签署 16 个双边或多边的自由贸易协定,与全球主要经济体建立了广泛的自由贸易关系，构建了越南面向全 球的自由贸易区网络,受贸易壁垒影响低，为其原产地产品出口提供了极高的市场增量空间，区域经济往来日趋密切。 随着全球地缘政治及贸易格局的新变化，越南依靠人口红利的劳动力成本优势和外资投资优惠政策措施，通过其二十 多年出口导向型经济模式获得较快经济发展所打下的基础，吸引了全球电子产业巨头纷纷赴越南建立先进技术的电子 生产基地，高技术生产从中国转至越南的步伐加剧，令得越南快速成为亚洲地区电子代工制造中心之一及全球供应链 转移落脚点的“新宠”，在全球电子产业链重构过程中处于崛起趋势。 现越南电子产业蓬勃发展的势头正盛,电子产品出口量由 2001 年的第 47 位跃升到 2020 年的第 10 位,美国和中国是越南 电子产品的两大出口市场，一定程度上已对中国制造形成了出口替代；越南正成为全球电子手机制造基地，其手机出 口量目前位列全球第二，全球制造出货量占比 20%。由于越南本土工业基础较为薄弱及缺乏完整的供应链体系，尽 管每年越南电子产品出口额超 1000 亿美元，但其电子组件和软件基本依赖进口，95%出口额由外资加工企业及其供应 链附属供应商掌控。同时，越南作为全球最具投资吸引力的新兴消费市场中 30 个经济体之一，其拥有年龄在 18-60 岁 主力消费群体占总人口 60%以上的超亿人口体量，对电子产品年需求近百亿美元，为业界外贸企业提供了增量市场广 阔拓展空间。

越南的半导体市场在 2020 年至 2025 年间将增长 16.5 亿美元，年增长率为 6.52%，期间其市场规模将增加约 65 亿美元， 成为亚洲地区半导体产业发展最快的地区之一。越南制定的《到 2030 年和远期到 2045 年越南半导体芯片产业发展战 略》草案已进入审批阶段，旨在推动发展半导体产业乃至电子工业，并希望吸引全球半导体企业到越南生产与研发， 目标到 2030 年半导体芯片生产国产化率要达到 50%。目前越南仅有约 5500 名半导体领域工程师（其中胡志明市占比 90%），仅能满足其产业配套技术人才的 20%市场需求，现越南已开展跨国机构合作开展人力资源培养项目，以实现 其到 2030 年培养 5W 名工程师的雄心勃勃的目标。目前越南芯片制造商尽管仍依赖从其他国家进口材料，但其拥有硅 砂、稀土等丰富的自然资源和原材料(越南稀土储量约有 2200 万吨位列全球第二)，并设立了国家技术创新基金等融资 基金机构支持半导体产业的发展。截止到 2023 年低，全球各国已承诺在越南半导体领域投资约 50 亿美元。

已布局越南市场的部分企业

 + 国际巨头：苹果、三星、英特尔、诺基亚、高通、安靠、LG、佳能、松下、康宁、德州仪器、恩智浦等 + 中国大陆：立讯精密、TCL 华星、新思、胜宏、建滔、龙旗、歌尔、环旭电子、舜宇、深超、赛伍等 + 台湾地区：富士康、鸿海、友达光电、和硕科技、擎亞、英业达、四维精密等 + 日本企业：日东电工、住友电木、富士通、民幸、丸和、Fujikura、ORIX 金融集团等 + 韩国企业：韩国 IC、韩亚微米、BOS 、Hana Micron、SK 海力士、Hayward Quartz 等 + 越南本土：Viettel、FPT 等 + 计划转移至越南设厂：英伟达、微软、谷歌、联想、任天堂等。

* 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化 合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种 化学气体、CMP 抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、封测材料等。

 * 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP 封装、硅晶圆及 IC 封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封 装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。

 * 集成电路制造技术：晶圆制造/代工、模拟集成电路、数/模混合集成电路；相关微处理器、存储器、FPGA、分立器 件、光电器件、功率器件、传感器件等技术器件；集成电路终端产品。

 * 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、 氧化炉、研磨机、光刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、涂胶/显影机、回流焊、波峰焊、探针 台、洁净室设备等。

 * 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧 焊测试、激光切割、研磨液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅 等。 

* 第三代半导体：第三代半导体碳化硅 SiC、氮化镓 GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管 LED、 激光器 LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT 等)、 微波射频器件(HEMT、MMIC)等。

 * 智慧电源技术：微波射频、半导体 LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变 换器磁技术等。

 * IC 设计：IC 及相关电子产品设计、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与测试仪器、IC 设计与设计工具、IC 制造与封 装、EDA、IP 设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。

 * 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、印刷电 路用基材基板、无源器件、5G 核心元器件、元电源管理、储存器、PCB 板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、 三极管等。 

* 前沿创新应用：AI 芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、 交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G 芯片、车规级芯片、音视频处理芯片等。 

* 双向合作项目：该领域新技术/新产品科研成果、研发与设计、项目投资、技术转让、OEM/ODM 代工、联营产销、 代理经销、品牌连锁加盟、检测技术服务等合作。

运输方式以海运，空运等服务

展品提供送达展馆服务

签证提供商务签证，旅游签证

签证需要一定的时间周期，请尽早早安排，以免延误计划和行程