2024年深圳国际电子电路展HKPCA Show

深圳国际电子电路展览会（HKPCA Show）以“数字化+人工智能=联动世界”为主题，旨在引领行业在数字化时代，利用人工智能等创新技术实现可持续发展，塑造行业未来。九个主题展区展示了涵盖电路板和电子组装行业整个供应链的新产品和技术解决方案。国际技术会议等30多个同期会议齐聚一堂，分析行业的未来。开幕式、欢迎晚宴等多元化活动，加强行业联系，激发合作机会。

随着人工智能、大数据等新兴技术的广泛应用，电路板及电子组装产业也趋于智能化、数字化、个性化转型升级，数字化是未来发展的重要关键。深圳国际电子电路展览会（HKPCA Show）作为行业发展的领先贸易平台，展会规模升级，一站式展示涵盖电路板及电子组装全产业链，以及数字化驱动的创新产品和技术解决方案。

巨辰电路、卓飞高、马斯兰、大足、科天国际、宝德、屏精、王氏港建、金富宝、维嘉、东威、智盛、鑫武、茂德、晶宏微装、思沃、XACT、北佳、京瓷、正业、亚洲电镀、秦华环境、奇鑫环保等众多行业巨头和新品牌纷纷亮相。本届展会聚集了120多家新参展企业，为展会注入了新的展示内容和活力。新设的“泰国区”将为展会带来更多的国际商务合作与交流，促进整个行业的发展。

众多参展商携新产品参展，其中不少是首次在市场上推出的新产品，HKPCA Show现场聚集了当前全球电路板及电子组装行业的前沿产品和创新技术，受到业内买家的热烈追捧。

深圳国际电子电路展览会（HKPCA Show）同期举办HKPCA国际技术大会、SMF智能制造大会和BUSINESS GOVirtual大湾区数字经济大会三大会议。覆盖30多个深度专题论坛，众多技术专家和企业高管分享行业技术、市场趋势、智能制造、数字化等热点话题，为观众和参展商提供了创新的交流平台，创造了极具价值的参展体验。