2025年日本东京IC与传感器封装技术展览会IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
展会时间：2025-01-22 ~ 01-24 开放时间：09:00:00-18:00:00
举办地址：亚洲-日本 日本东京有明国际会展中心 - 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展会行业：传感器
主办单位：励展集团
举办周期：1年1届展览面积：16011.00㎡展商数量：558家观众数量：19568人
距离展览会还有
31天
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展会介绍31292展会热度
日本东京集成电路及传感器封装技术展览会(IC &；SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是日本领先的专业包装技术展览会。是一个致力于半导体/传感器和其他电子器件封装技术的展览会。
日本东京集成电路及传感器封装技术展览会；SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业的半导体和传感器行业的工程师进行业务讨论的好地方。
日本东京集成电路及传感器封装技术展览会；SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展览面积16000平方米，375家参展商分别来自中国、韩国、台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国，参展商人数达到18240人。展会专业性强，贸易效果好，吸引了众多高科技设备爱好者、用户和行业观众。
2025年日本东京IC与传感器封装技术展览会-展品范围
装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备
SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
2025年日本东京IC与传感器封装技术展览会-物流服务
运输方式以海运，空运等服务
展品提供送达展馆服务
2025年日本东京IC与传感器封装技术展览会-签证服务
签证提供商务签证，旅游签证
签证需要一定的时间周期，请尽早早安排，以免延误计划和行程
2025年日本东京IC与传感器封装技术展览会-展位咨询
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